多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111010860A(43)申请公布日2020.04.14(21)申请号201911305623.9(22)申请日2019.12.18(71)申请人合肥学院地址230601安徽省合肥市经开区锦绣大道99号(72)发明人林文海池凌宏刘振华王淑芬林传文(74)专利代理机构合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙)34165代理人汪守勇(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件及封装方法(57)摘要多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件及封装方法，属于雷达电子微波一体化天线片式TR组件制造技术领域。带异形槽的隔腔顶部施加柔性导体材料于异形槽内，隔腔放置于待隔离的多通道片式TR组件底层的中央，将其整体放入底层定位夹具中固定，将带基板异形槽的多通道片式TR组件顶层置入顶层定位夹具中固定，将多通道片式TR组件底层和顶层相对组装，并通过封盖工艺将其装成完整的多通道立体片式TR组件。柔性导体材料施加在隔腔异形槽上，形成连续柔性导体带并凸出隔腔表面，在立体片式TR组件隔腔与基板相对压紧固定时在其中间形成一个紧密贴合，不留结构缝隙的低应力导电层，实现立体片式TR组件通道间的电信号隔离。CN111010860ACN111010860A权利要求书1/2页1.一种多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，主要由TR组件底层和TR组件顶层构成，其特征在于，所述TR组件底层由带底的围框(11)和焊接于其内侧底部的底层基板(1)组成，所述TR组件顶层由盖板(32)和与其焊接的顶层基板(3)组成；所述TR组件底层和TR组件顶层之间设有隔腔(2)，所述隔腔(2)将底层基板(1)上分隔形成多个通道，所述隔腔(2)面向顶层基板(3)的一侧设有第一异形槽(21)，所述顶层基板(3)上面向隔腔(2)的一侧设有与第一异形槽(21)相对应的第二异形槽(31)，在TR组件底层、隔腔(2)以及TR组件顶层通过围框(11)和盖板(32)封装时，第一异形槽(21)和第二异形槽(31)之间通过柔性导体材料(23)填充。2.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述底层基板(1)上设有供隔腔(2)放置的开槽(12)。3.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述第一异形槽(21)纵贯整个隔腔顶部，槽顶部宽度为隔腔顶部宽度的10％-90％，槽底部宽度为隔腔底部宽度的10％-90％，槽深0.1mm-3mm，横截面为长方形或梯形。4.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述隔腔(2)具备各通道间信号隔离功能，主体材质选自钛合金、可伐合金、铝合金、碳硅铝复合材料、铝硅复合材料中的一种；隔腔(2)的表面无镀层，或者，其表面材质为含金1％-99％或含银1％-99％的镀层。5.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述围框(11)和盖板(32)材质选自可伐合金。6.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述柔性导体材料(23)为导电聚合物或聚合物/导电粉体复合材料，其中聚合物主体为有机硅聚合物、聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚氨酯中的一种或多种的复配。7.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述柔性导体材料(23)与隔腔上第一异形槽(21)表面通过化学键或物理吸附方式牢固结合，玻璃化转变温度范围在-80℃-100℃，填满隔腔第一异形槽后凸起0.1mm-2mm高。8.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述柔性导体材料(23)的电阻率为1×10-8-1×104Ω·cm。9.如权利要求1所述的多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件，其特征在于，所述顶层基板(3)上的第二异形槽(31)与隔腔上第一异形槽(21)处于相对应的位置，两者形状相同；第二异形槽的顶部宽度与隔腔上第一异形槽顶部宽度相同，第二异形槽(31)槽深为0.01mm-2mm。10.如权利要求1所述多通道间柔性无缝电磁屏蔽立体片式TR组件的封装方法，其特征在于，步骤如下：(1)、将隔腔开槽面朝上，逐个固定，将流动态的柔性导体材料基体施加在第一异形槽中至表面凸起，固化柔性导体材料，得到顶端带柔性导体层的隔腔；(2)、将带柔性导体层的隔腔放入带围框的TR组件底层中，并置于底层定位夹具中完成位置固定；(3)、将TR组件顶层放入顶层定位夹具中，利用上下两层夹具实现顶层上第二异形槽和隔腔中凸起的柔性导体层的对准，利用夹具将两层相对