

一种晶圆干燥设备.pdf
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一种晶圆干燥设备.pdf
本发明公开了一种晶圆干燥设备,其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板,脚架竖直安装于机箱下端四角,机盖水平安装于机箱上端,干燥结构贯穿于机盖,控制面板安装于机箱前端,干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架,上沿水平安装于机架上端并且相焊接,内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧,喷气头环形安装于机架内侧,装夹架安装于机架内侧上端,本发明在机架内侧设置了装夹架,对晶圆进行二次不同部位的装夹,使装夹部位的水渍得到清除,提高了干燥效果,在电机连接有电路控制器件,使其更加智能的工作,来对晶圆进行装夹,更好的
一种摇摆式晶圆干燥设备及晶圆干燥方法.pdf
本申请涉及一种摇摆式晶圆干燥设备,包括:槽体,盖体和摇摆机构。摇摆机构包括:驱动件、滑动安装块和拱形滑动臂;所述滑动安装块向下方延伸形成延伸部,拱形滑动臂的第一支臂中间具有滑动槽,滑动安装块的延伸部上设置有位于滑动槽内的滑轮。驱动件带动滑动安装块在滑轨上运动,进而通过滑轮作用于滑动槽,进而使容纳座发生摆动。与现有技术相比,滑动安装块向下方延伸形成延伸部,延伸部上设置滑轮,能够使滑轮尽量远离滑动安装块的移动中线,从而使整个滑轮和滑动槽的配合点更低,提高摆动的幅度。
半导体晶圆干燥设备及方法.pdf
本发明公开了一种半导体晶圆干燥设备及方法,半导体晶圆干燥设备包含基座、壳体以及静电产生器。基座被配置成承载半导体晶圆。壳体具有内壁,内壁定义了被配置成容纳半导体晶圆的腔室。静电产生器电性连接壳体,并且被配置成在内壁产生静电荷。通过上述结构配置,离开晶圆的水分子以及化学残留物吸附于带电的壳体内壁而不会落回晶圆的表面,因此能有效地干燥晶圆。
半导体晶圆干燥设备及方法.pdf
本发明公开了一种半导体晶圆干燥设备及方法,半导体晶圆干燥设备包含基座、壳体以及微波产生器。基座配置以承载半导体晶圆。壳体与基座形成被配置成容纳半导体晶圆的腔室。壳体具有远离基座的排气口。微波产生器设置于壳体上,并且被配置成对腔室发射微波。本发明的半导体晶圆干燥设备运用微波移除残留于晶圆表面上的水,使得干燥过程变得简单,从而能有效降低干燥晶圆的作业成本。
一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法.pdf
本发明提供一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法,刻蚀腔体提供包含HBr的刻蚀气体,以对晶圆进行刻蚀;热处理腔体包括加热系统及排气系统,且热处理腔体的工作温度不小于刻蚀腔体的工作温度,晶圆经刻蚀腔体刻蚀后,进入热处理腔体,并通过加热系统及排气系统排除晶圆表面残留的HBr。通过包括加热系统及排气系统的热处理腔体,在晶圆没有降温的前提下,去除晶圆表面残留的HBr,从而减少氢溴酸对半导体设备的腐蚀,使半导体设备的寿命得以延长;减少晶圆表面HBr凝结的产生,提供产品质量。