一种UV减粘膜用粘合剂及其UV减粘膜.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111057474A(43)申请公布日2020.04.24(21)申请号201911351746.6C09J11/08(2006.01)(22)申请日2019.12.24C09J9/02(2006.01)C09J7/25(2018.01)(71)申请人合肥乐凯科技产业有限公司C09J7/30(2018.01)地址230041安徽省合肥市新站区新站工业园A区乐凯工业园(72)发明人安佳丽周守发牛正富祝亮胡程鹏王辉(74)专利代理机构石家庄冀科专利商标事务所有限公司13108代理人李羡民郭绍华(51)Int.Cl.C09J4/02(2006.01)C09J4/06(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种UV减粘膜用粘合剂及其UV减粘膜(57)摘要本发明公开了一种UV减粘膜用粘合剂及其UV减粘膜，所述粘合剂由下述质量份含量的原料制成：30～60的丙烯酸酯树脂、8～12的增粘树脂、5～10的多官能度单体、0.5～3的抗静电剂、2～3的光引发剂、1.5～4的固化剂、25～50的溶剂。所述UV减粘膜在UV光照前剥离力大于25N/25mm，经UV光照后剥离力低于0.1N/25mm且不留残胶，该减粘膜具有优异的抗静电性能，粘合剂层电阻在109Ω以下。CN111057474ACN111057474A权利要求书1/1页1.一种UV减粘膜用粘合剂，各组分及其质量份是：所述丙烯酸酯树脂相对分子质量为50万～80万；所述丙烯酸酯树脂含羟基、羧基和酰胺基；所述增粘树脂由萜烯树脂和石油树脂组成，所述萜烯树脂和石油树脂的重量比例为2:1～4:1。2.根据权利要求1所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述丙烯酸酯树脂由丙烯酸酯硬单体、丙烯酸酯软单体或丙烯酸酯功能单体组成。3.根据权利要求2所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述丙烯酸酯功能单体是由含羟基的丙烯酸酯功能单体、含羧基的丙烯酸酯功能单体和含酰胺基的丙烯酸酯功能单体组成。4.根据权利要求1所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述多官能度单体为含脲基团的多官能团丙烯酸酯单体，所述含脲基团多官能团丙烯酸酯单体为三烯丙基异氰酸酯、1,3-二烯丙基脲中的一种或其组合。5.根据权利要求1所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述抗静电剂为氧化锌、氧化锡的一种或其组合，所述氧化锌、氧化锡的粒径为20nm～80nm。6.根据权利要求1所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述光引发剂为安息香双甲醚、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的一种或其组合。7.根据权利要求1所述的UV减粘膜用粘合剂，其特征在于，所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体、异氟尔酮二异氰酸酯三聚体中的一种或两种组合；所述溶剂为乙酸乙酯与丙酮的组合，所述乙酸乙酯与丙酮的重量比例为2:1～4:1。8.一种UV减粘膜，其特征在于，在聚酯薄膜的一面涂布粘合剂形成抗静电粘合剂层，聚酯薄膜的非粘合剂层为高分子导电聚合物形成的抗静电层。9.根据权利要求8所述的UV减粘膜，其特征在于，所述聚酯薄膜粘合剂层再贴合一层离型膜。2CN111057474A说明书1/6页一种UV减粘膜用粘合剂及其UV减粘膜技术领域[0001]本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种UV减粘膜用粘合剂及其UV减粘膜。背景技术[0002]在大规模集成电路及电子器件的加工过程中，半导体芯片是必不可少的基础材料。半导体芯片是通过单晶硅片加工而成，单晶硅片简称晶圆。在对晶圆进行切割、打磨过程中，为了保证晶圆不飞散、不残胶，需要一种特殊的保护膜对晶圆进行粘结固定，用于固定的保护膜剥离力需要严格控制，加工前为了固定住晶圆，要求保护膜的剥离力尽可能大(高于20N/25mm)，加工后为了避免撕除保护膜时造成器件损坏，要求剥离力尽可能小(低于0.1N/25mm)。这种使用时具有高剥离力，经过紫外光(UV)照射后剥离力急剧下降、易撕除的特殊保护膜称作UV减粘膜。[0003]UV减粘膜基材为PET，所以在使用过程中由于摩擦很容易产生静电，另外在晶圆切割、打磨或与保护膜剥离过程中，很容易产生静电，对晶圆的性能造成影响。为了防止撕除UV减粘膜时产生的静电电压伤害器件，要求将粘合剂层电阻在1010Ω以下，使粘合剂层具有抗静电功能。[0004]中国专利文献CN201610156835.5公开了一种耐热型UV减粘胶组合物及该组合物制备的UV减粘保护膜，在PET基材表面涂布底涂层，使底涂层作为PET基材和UV减粘胶层中间的连接层，解决UV减粘胶在高温烘烤过程中与基材脱胶的问题，但UV前剥离力低于20N/25mm，