一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111246676A(43)申请公布日2020.06.05(21)申请号202010106978.1(22)申请日2020.02.20(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人吴益平莫崇明韩勇军(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法(57)摘要本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法。本发明通过制作除引线图形，然后以蚀刻的方式除去除电金引线，实现使相邻两金手指之间的连接断开，可避免以钻孔方式切断电金引线而导致电金引线被扯出的问题，彻底解决了二次钻孔披锋的问题。使用厚度大于或等于37.5μm的干膜可防止因铜面与基材面的高度差导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重侧蚀。设置引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm，可实现电金引线的残留量尽量少的情况下，确保引线开窗边沿处的铜层不发生侧蚀。通过本发明方法除电金引线，彻底解决了二次钻孔披锋的问题，提高了产品的外观品质。CN111246676ACN111246676A权利要求书1/1页1.一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴干膜后，通过曝光和显影在生产板上制作形成除引线图形；所述生产板上制作有金手指，相邻的两金手指在侧面通过电金引线连接；所述除引线图形在与电金引线对应的位置设置引线开窗，使电金引线裸露；S2、对生产板进行蚀刻处理，蚀刻除去引线开窗处裸露的电金引线；S3、对生产板进行退膜处理，除去生产板上的除引线图形。2.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，所述干膜的厚度大于或等于37.5μm。3.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，所述引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm。4.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，使用LDI曝光机、DI曝光机或全自动曝光机进行曝光。5.根据权利要求4所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，曝光时，设置曝光机的PE值小于或等于50μm。6.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板是制作了外层线路、电金引线和阻焊层的板材，所述外层线路包括金手指。7.根据权利要求6所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材。8.根据权利要求7所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，采用正片工艺在生产板上制作外层线路。9.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S2中，对生产板进行碱性蚀刻，除去电金引线。10.根据权利要求1-9任一项所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤S3后还包括对生产板进行成型加工，制得线路板。2CN111246676A说明书1/3页一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法。背景技术[0002]部分印制线路板产品需制作金手指，制作金手指时，需在生产板上制作电金引线，通过电金引线导电来实现电镀镍金，电镀镍金完成后再除去电金引线。对于要求金手指的前端呈圆形且不能漏铜的线路板，将电金引线设置在前端的方式无法实现该要求，因此只能将电金引线设置在相邻的两金手指位之间，如图1所示，电镀镍金完成后，通过二次钻孔的方式在电金引线上钻孔使电金引线断开，如图2所示，从而防止短路。但是，采用二次钻孔的方式去除电金引线存在以下问题：由于电金引线的铜面与基材面存在高度差，而电金引线的线宽比钻咀直径小，钻孔时钻咀在电金引线的两侧无支撑，导致无法正常切削电金引线，通常会出现电金引线沿钻咀旋转方向被扯出，产生类似于钻孔披锋的缺陷，导致产品外观不雅，客户难以接受。发明内容[0003]本发明针对现有技术将电金引线制作在相邻的两金手指位之间，完成电镀镍金后以二次钻孔的方式除去电金引线无法正常进行切削，电金引线通常会沿钻咀旋转方向被扯出从而形成二次钻孔披锋的问题，提供一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法。[0004]