涂料及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111363472A(43)申请公布日2020.07.03(21)申请号202010325596.8(51)Int.Cl.(22)申请日2015.12.25C09D183/04(2006.01)C08G77/16(2006.01)(30)优先权数据C08J9/28(2006.01)2014-2667872014.12.26JP2015-1529692015.07.31JP2015-1762072015.09.07JP(62)分案原申请数据201580071004.12015.12.25(71)申请人日东电工株式会社地址日本大阪(72)发明人春田裕宗武本博之服部大辅中村恒三(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人张楠权利要求书2页说明书26页附图7页(54)发明名称涂料及其制造方法(57)摘要本发明的目的是提供可形成具有强度及可挠性的空隙结构的涂料。本发明的涂料的特征在于，含有凝胶状硅化合物的粉碎物及分散介质，且上述凝胶状硅化合物是由至少含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的，上述粉碎物含有残留硅烷醇基。本发明的涂料的制造方法的特征在于，例如包含将至少含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物凝胶化并使凝胶状硅化合物及分散介质混合的混合工序。通过本发明的涂料，例如可通过涂装在基材上形成涂装膜，并使上述涂装膜中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合而形成多孔质结构。CN111363472ACN111363472A权利要求书1/2页1.一种有机硅溶胶涂料，其特征在于，含有凝胶状硅化合物的粉碎物及分散介质，且所述凝胶状硅化合物是由含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的；所述粉碎物含有1～50摩尔％的残留硅烷醇基；所述有机硅溶胶涂料是用于使所述粉碎物彼此进行化学键合的涂料。2.根据权利要求1所述的涂料，其中，所述粉碎物的体积平均粒径为0.05～2.00μm。3.根据权利要求1所述的涂料，其中，所述硅化合物是下述式(2)所示的化合物，下述式(2)中，X为2或3，R1及R2分别为直链烷基或支链烷基，R1及R2相同或不同，R1在X为2时，彼此相同或不同，R2彼此相同或不同，4.根据权利要求1所述的涂料，其中，含有用于使所述粉碎物彼此进行化学键合的催化剂。5.根据权利要求1或2所述的涂料，其中，进一步含有用于使所述粉碎物彼此间接键合的交联辅助剂。6.根据权利要求5所述的涂料，其中，相对于所述粉碎物的重量，所述交联辅助剂的含有率为0.01～20重量％。7.一种涂料原料，其特征在于，其是含有凝胶状硅化合物且用于制造权利要求1～6中任一项所述的有机硅溶胶涂料的原料，所述凝胶状硅化合物是由含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的。8.一种涂料原料，其特征在于，其是含有凝胶状硅化合物且用于制造权利要求1～6中任一项所述的有机硅溶胶涂料的原料，所述凝胶状硅化合物是由含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的凝胶状物且实施了熟化处理。9.一种权利要求1～6中任一项所述的有机硅溶胶涂料的制造方法，其特征在于，包含将凝胶状硅化合物的粉碎物与分散介质进行混合的混合工序，所述凝胶状硅化合物是由含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的。10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在所述混合的工序中，进一步包含添加用于使所述凝胶状硅化合物的粉碎物彼此间接键合的交联辅助剂的工序。11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，相对于所述凝胶状硅化合物的粉碎物的重量，所述交联辅助剂的添加量为0.01～20重量％。12.根据权利要求9到11中任一项所述的制造方法，其中，进一步包含使所述凝胶状硅化合物在溶剂中粉碎的粉碎工序；在所述混合工序中，使用通过所述粉碎工序得到的粉碎物。13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，进一步包含使所述硅化合物在溶剂中凝胶化而生成所述凝胶状硅化合物的凝胶化工序；2CN111363472A权利要求书2/2页在所述粉碎工序中，使用通过所述凝胶化工序得到的所述凝胶状硅化合物。14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，进一步包含使所述凝胶状硅化合物在溶剂中熟化的熟化工序，在所述粉碎工序中，使用所述熟化工序后的所述凝胶状硅化合物。15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，在所述熟化工序中，通过将所述凝胶状硅化合物在所述溶剂中于30℃以上的温度下进行培养而使其熟化。16.一种权利要求7所述的涂料原料的制造方法，其特征在于，包含使硅化合物在溶剂中凝胶化而生成凝胶状硅化合物的凝胶化工序，所述硅化合物含有3官能以下的饱和键官能团。17.一种权利要求8所述的涂料原料的制造方法，其特征在于，包含使凝胶状硅化合物在溶剂中熟化的熟化工序，所述凝胶状硅化合物是由含有3