一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111750719A(43)申请公布日2020.10.09(21)申请号202010600178.5(22)申请日2020.06.28(71)申请人广东思泉新材料股份有限公司地址523000广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园A栋1-2楼(72)发明人任泽明任泽永廖骁飞(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人张艳美侯柏龙(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)H01L23/427(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法(57)摘要本发明提供一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法，步骤包括(1)分别对上壳板和下壳板进行刻蚀，于上壳板形成第一凹槽和第一封边，于下壳板形成第二凹槽和第二封边；(2)第二凹槽内涂覆胶黏剂；(3)将石墨吸液芯固定在下壳板内；(4)将上壳板覆盖于下壳板并进行封装焊接，以使得第一凹槽和第二凹槽配合形成腔体，且预留注液口；(5)将传热工质通过注液口注入腔体；(6)通过注液口对腔体进行真空脱气，达到一定真空度后，将注液口密封焊接。该方法制备的石墨吸液芯超薄均热板，吸液芯结构在水平方向的传热系数较优良，均热板相变传热响应面积大，传热性能大大增强，且制备过程中不会损害吸液芯的毛细结构，加工简单、可提升生产效率和降低生产成本。CN111750719ACN111750719A权利要求书1/1页1.一种石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，其步骤包括：(1)分别对上壳板和下壳板进行刻蚀，于所述上壳板形成第一凹槽和第一封边，于所述下壳板形成第二凹槽和第二封边；(2)于所述下壳板的所述第二凹槽内涂覆胶黏剂；(3)将石墨吸液芯借助所述胶黏剂的作用固定在所述下壳板内，所述石墨吸液芯采用石墨片材结构制备；(4)将所述上壳板覆盖于所述下壳板的上表面并借助所述第一封边和第二封边进行封装焊接，以使得所述第一凹槽和所述第二凹槽配合形成腔体，且预留注液口；(5)将传热工质通过所述注液口注入所述腔体；(6)通过所述注液口对所述腔体进行真空脱气，达到一定真空度后，将所述注液口密封焊接，制得石墨吸液芯超薄均热板。2.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂采用无机胶黏剂和有机胶黏剂。3.如权利要求2所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂采用导热无机胶黏剂和导热有机胶黏剂。4.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，在具有一定温度下进行固定。5.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述上壳板和所述下壳板的制备材质均采用无氧铜片材、铝合金片材、不锈钢片材或钛合金片材中的一种。6.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述石墨吸液芯的表面呈褶皱结构或微凹槽结构。7.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述石墨吸液芯的制备材质选自人工合成石墨或天然石墨中的一种。8.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述石墨吸液芯的厚度在10-400μm之间。9.如权利要求1所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂在所述第二凹槽内的结构呈“岛”型、“回”型和“之”型中的至少一种。10.一种石墨吸液芯超薄均热板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的石墨吸液芯超薄均热板的制备方法制得。2CN111750719A说明书1/4页一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及均热板技术领域，具体涉及一种石墨吸液芯超薄均热板及其制备方法。背景技术[0002]随着科技的发展，电子集成技术的进步，电子产品逐渐小型化、轻薄化，电子消费领域迎来5G时代已经就在眼前。芯片集成化程度越来越高，芯片的计算能力提升的同时芯片运行的功耗也在加大，芯片单位面积产生的热量增加，芯片产生的热量不及时导出，不仅会使芯片性能降低，也会带来安全隐患、造成损失。现有的散热技术虽然在满足4G设备的散热要求时性能有余，但是5G芯片散热要求远高于此。因此，快速将芯片热量导出的导热材料、散热材料需要不断不进步提升来解决芯片的散热问题，才能促进科技的不断发展。[0003]均热板作为一种采用相变原理进行散热的器件，综合传热性能强，正在加速应用于5G智能手机中。目前均热板在制造过程中，吸液芯的结构主要采用铜网、铜粉，通过烧结的方式将吸液芯与下壳板进行连接。利用铜质材料来制备吸液芯结构时，铜粉作为吸液芯在烧结过程中本身毛细结构会被破坏，使得制备的均热板导热性能受到影响，制备的产品性能波动较大；采用铜网作为吸液芯存在