一种微型器件转移头及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111856883A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号202010605690.9(22)申请日2020.06.29(71)申请人南京中电熊猫液晶显示科技有限公司地址210033江苏省南京市栖霞区天佑路7号(72)发明人周华伟朱充沛(51)Int.Cl.G03F7/16(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种微型器件转移头及其制造方法(57)摘要本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法，涉及微型发光二极管领域，本发明提供一种微型器件转移头及其制造方法，在PDMS旋涂过后设置预烘烤，由于烘烤时间较短，半流体的PDMS具有可塑性，可以进行后续的图案化制作PDMS柱，以达到制作转移头的目的，所述微型器件转移头的PDMS柱弹性较佳且可重复利用，PDMS柱可与光刻胶、LED直接分离，不会发生反应及粘连，避免了LED转移后留有PDMS残胶的情况。CN111856883ACN111856883A权利要求书1/1页1.一种微型器件转移头的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在第一基板上涂布光阻，对光阻进行图案化形成阵列排布的光阻凸台；S2：在第二基板上旋涂一层有机材料PDMS，对第二基板进行预烘烤使有机材料PDMS形成处于半流体状态的PDMS膜；S3：第一基板上的光阻凸台与第二基板上的PDMS膜进行真空贴合、除泡，PDMS膜流进相邻光阻凸台的间隙中形成阵列排布的PDMS柱；S4：对第一基板和第二基板进行烘烤，使PDMS柱烤干；S5：分离光阻凸台与PDMS柱，阵列排布的多个PDMS柱和第二基板构成微型器件转移头。2.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，光阻的厚度为2～20μm。3.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，步骤S2所述的有机材料PDMS由AB剂配比形成，且有机材料PDMS在旋涂到第二基板上时在真空下作旋转脱泡处理。4.根据权利要求3所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，AB剂配比为5：1～15：1。5.根据权利要求3所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，真空压力为-0.04Mpa～0.08Mpa，旋转脱泡处理时间为20min～1h。6.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，步骤S2所述的预烘烤的烘烤温度为51～160℃，烘烤时间为30s～6min。7.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，步骤S3所述的真空贴合、除泡时间为50s以上，温度为0～50℃。8.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，步骤S4所述烘烤的烘烤温度为51～160℃，烘烤时间为10min～200min。9.根据权利要求1所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，PDMS柱的形状为长方形或梯形。10.一种微型器件转移头，由权利要求1-9任一所述的微型器件转移头制造方法制作，其特征在于，微型器件转移头包括第二基板以及位于第二基板上阵列排布的PDMS柱。2CN111856883A说明书1/4页一种微型器件转移头及其制造方法技术领域[0001]本发明属于微型发光二极管领域，具体涉及一种微型器件转移头及其制造方法。技术背景[0002]随着显示行业的蓬勃发展，微型发光二极管(MicroLED)作为新一代显示技术已经登上时代舞台，相比现有的OLED以及LCD技术具有亮度更高、功耗更低、发光效率更好以及寿命更长的优点，但是目前MicroLED依然存在很多待解决的难题，不论是制程技术、检查标准，还是生产制造成本，都与量产和商业应用有着很大的距离。由于MicroLED的尺寸一般小于100μm，且需要转移的数量较多，其中一个最主要的挑战，就是如何将巨量的MicroLED器件(以4K(4096×2160)分辨率为例需要转移多达2654万颗MicroLED)植入显示背板或目标电路上，以降低其制造成本，此一环节被称为巨量转移。巨量转移的原理其实就是对MicroLED晶粒产生一个作用力使其精确的被吸附起来，然后将其转移到目标背板上进行精确的释放。[0003]目前，MicroLED转移至显示背板的过程中存在以下影响转移效率的情况：(1)利用静电吸力对MicroLED进行转移时由于吸力较小转移成功率较低；(2)利用粘性的材料(光阻等)对MicroLED进行转移时粘附力较难控制，且放置后在MicroLED表面残留的光阻残留物质较难去除，MicroLED的转移效果较差；(3)利用静电吸力或粘附力等方法转移MicroLED器件时，对MicroLED上表面即吸头与LED接触面粗糙度(即有效接触面积)有一定要求，LED表面粗糙