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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112635354A(43)申请公布日2021.04.09(21)申请号202011361283.4(22)申请日2020.11.27(71)申请人张志颖地址561000贵州省安顺市西秀区中华东路虹机厂路口兰东公寓车库(72)发明人张志颖(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种晶圆切片蚀刻设备(57)摘要本发明公开了一种晶圆切片蚀刻设备,其结构包括加工座、喷液头、排气管、增压泵、控制器、储液箱、设备箱,加工座表面与喷液头下端间隙配合,喷液头与增压泵内部活动配合,增压泵下端与储液箱内部嵌套连接,控制器与设备箱上端螺栓固定,排气管与设备箱右侧嵌套配合,排气管与加工座内部活动配合,增压泵与控制器内部间隙配合,加工座包括蚀刻座、辅助转环、转动机、导流管道、出水接头,本发明通过旋转的蚀刻盘体与载盘,在旋转的同时通过离心力的带动将其推动块甩出对蚀刻液与晶圆反应出来金属残留物在引流槽上进行来回推动,以至将其金属残留物被推下引流槽内部,有效避免了金属残留物堆晶圆盘体表面带来的刮伤问题。CN112635354ACN112635354A权利要求书1/1页1.一种晶圆切片蚀刻设备,其结构包括加工座(1)、喷液头(2)、排气管(3)、增压泵(4)、控制器(5)、储液箱(6)、设备箱(7),所述加工座(1)表面与喷液头(2)下端间隙配合,所述喷液头(2)与增压泵(4)内部活动配合,所述增压泵(4)下端与储液箱(6)内部嵌套连接,所述控制器(5)与设备箱(7)上端螺栓固定,所述排气管(3)与设备箱(7)右侧嵌套配合,所述排气管(3)与加工座(1)内部活动配合,所述增压泵(4)与控制器(5)内部间隙配合,其特征在于:所述加工座(1)包括蚀刻座(11)、辅助转环(12)、转动机(13)、导流管道(14)、出水接头(15),所述蚀刻座(11)下端与转动机(13)顶端螺旋连接,所述转动机(13)两侧与导流管道(14)间隙配合,所述导流管道(14)底部与出水接头(15)法兰连接,所述蚀刻座(11)底部与辅助转环(12)表面间隙配合,所述辅助转环(12)固定在转动机(13)上端与其间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片蚀刻设备,其特征在于:所述蚀刻座(11)包括载盘(111)、夹块(112)、引流槽(113)、蚀刻盘体(114),所述载盘(111)与蚀刻盘体(114)中心嵌套连接,所述蚀刻盘体(114)表面与引流槽(113)嵌固连接,所述引流槽(113)与夹块(112)两侧间隙配合,所述夹块(112)与载盘(111)外端间隙配合,所述夹块(112)与蚀刻盘体(114)嵌固连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片蚀刻设备,其特征在于:所述载盘(111)包括推动块(a1)、限位环体(a2)、弹力绳(a3)、卡块(a4)、活动腔(a5),所述推动块(a1)与活动腔(a5)内部活动配合,所述活动腔(a5)末端与卡块(a4)卡合连接,所述卡块(a4)表面与弹力绳(a3)嵌套连接,所述弹力绳(a3)顶端与推动块(a1)嵌固连接,所述推动块(a1)与限位环体(a2)侧壁间隙配合。4.根据权利要求3所述的一种晶圆切片蚀刻设备,其特征在于:所述推动块(a1)包括阻挡块(a11)、流通腔(a12)、收集条(a13)、摆动架(a14)、活动栓(a15),所述阻挡块(a11)与流通腔(a12)两侧间隙配合,所述流通腔(a12)内部与摆动架(a14)活动配合,所述摆动架(a14)末端与活动栓(a15)铰接连接,所述收集条(a13)与摆动架(a14)下端铰接连接。5.根据权利要求4所述的一种晶圆切片蚀刻设备,其特征在于:所述收集条(a13)包括收纳仓(b1)、连接弹板(b2)、纳入槽(b3)、弹簧(b4)、摇摆刷(b5),所述收纳仓(b1)与纳入槽(b3)内壁间隙配合,所述连接弹板(b2)外壁与弹簧(b4)间隙配合,所述弹簧(b4)与收纳仓(b1)外壁嵌套连接,所述摇摆刷(b5)与收纳仓(b1)顶端铰接连接,所述纳入槽(b3)与外侧摇摆刷(b5)间隙配合。6.根据权利要求5所述的一种晶圆切片蚀刻设备,其特征在于:所述纳入槽(b3)包括进入腔(c1)、限制块(c2)、摆杆(c3)、开合栓(c4),所述进入腔(c1)与限制块(c2)两壁间隙配合,所述限制块(c2)底端与开合栓(c4)焊接连接,所述开合栓(c4)底部与摆杆(c3)嵌固连接,所述摆杆(c3)与进入腔(c1)末端活动配合。2CN112635354A说明书1/4页一种晶圆切片蚀刻设备技术领域[0001]本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域,具体是一种晶圆切片蚀刻设备。背景技术[0002