金刚石锯片焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112872524A(43)申请公布日2021.06.01(21)申请号202110138489.9(22)申请日2021.02.01(71)申请人百富新（北京）钻切材料有限公司地址102299北京市昌平区科技园区超前路35号北京化工大学综合楼118-19室(72)发明人王振峰颜学丁(74)专利代理机构北京市鼎立东审知识产权代理有限公司11751代理人陈佳妹朱慧娟(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称金刚石锯片焊接方法(57)摘要本申请涉及一种金刚石锯片焊接方法，包括：将刀头和基体安装在激光焊机的工装夹具上，并将刀头与基体对接，以使刀头与基体之间预留出对接缝；在对接缝中夹上用于钎焊的焊材；控制激光焊机向焊材发射激光，使焊材融化填充在对接缝中形成钎焊焊缝，以使刀头与基体通过熔融后的焊材固定连接。相较于传统的激光焊接方式，本申请的金刚石锯片焊接方法不仅保留了激光焊接的高强度和高效率的优点，并且也不需要在金刚石刀头处设置过渡层，从而在进行烧结时可以采用无压烧结，这就使得钢基体受热小，从而能够焊接高精度锯片。CN112872524ACN112872524A权利要求书1/1页1.一种金刚石锯片焊接方法，其特征在于，包括：将刀头和基体安装在激光焊机的工装夹具上，并将所述刀头与所述基体对接，以使所述刀头与所述基体之间预留出对接缝；在所述对接缝中夹上用于钎焊的焊材；控制所述激光焊机向所述焊材发射激光，使所述焊材融化填充在所述对接缝中形成钎焊焊缝，以使所述刀头与所述基体通过熔融后的焊材固定连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊材为焊丝和焊片中的任意一种。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述焊材采用焊丝形状时，所述焊丝的直径取值为：0.1mm—2mm；在所述焊材采用焊片形状时，所述焊片的厚度取值为：0.1mm—0.5mm。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊材的焊基包括银基、铜基和镍基中的至少一种；其中，在所述焊基为镍基时，所述焊材的成分和各成分比例为：Ni，40％—90％；Cr，0.2％—1.5％；Cu，10％—20％；其他：5％；在所述焊接为铜基时，所述焊材的成分和各成分比例为：Cu，48％—65％；Ni，2％—10％；Zn，40％—50％；其他，5％。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述激光焊机向所述焊材发射激光，使所述焊材融化填充在所述对接缝中时，激光焦点的取值为：0.1mm—2mm；激光功率的取值为：500W—5000W，焊接速率的取值范围为：96cm/min—150cm/min，高温钎焊料的温度取值为：800℃—1500℃。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊材的高度与所述刀头平齐。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述激光焊机向所述焊材发射激光，使所述焊材融化填充在所述对接缝中时，所述激光焊机的离焦量根据所述基体的厚度确定；在所述基体的厚度大于4mm时，所述激光焊机的负离焦量为‑10—‑2；在所述基体的厚度小于或等于4mm时，所述激光焊机的正离焦量为2—10。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述激光焊机激光功率的取值为：500W—2500W。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊缝的厚度为0.1—0.5mm。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述激光焊机中聚焦镜的镜头焦距为：200mm—250mm。2CN112872524A说明书1/5页金刚石锯片焊接方法技术领域[0001]本申请涉及金刚石制品技术领域，尤其涉及一种金刚石锯片焊接方法。背景技术[0002]目前，焊接金刚石圆锯片的方式有两种，一种为高频感应焊接，一种为激光焊接。在采用激光焊接方式进行金刚石锯片的焊接时，为了提高焊接强度，需要将金刚石锯片中的金刚石刀头中设置过渡层，过渡层不含有金刚石。但是，由于过渡层与金刚石刀头中的工作层成分不一样，烧结收缩比也就不一样，从而增加了烧结难度，在烧结时必须使用模具保持其收缩，这就降低了金刚石刀头的有效工作高度。发明内容[0003]有鉴于此，本申请提出了一种金刚石锯片焊接方法，可以有效降低金刚石锯片的制备难度，提高金刚石刀头的有效工作高度。[0004]根据本申请的一方面，提供了一种金刚石锯片焊接方法，包括：[0005]将刀头和基体安装在激光焊机的工装夹具上，并将所述刀头与所述基体对接，以使所述刀头与所述基体之间预留出对接缝；[0006]在所述对接缝中夹上用于钎焊的焊材；[0007]控制所述激光焊机向所述焊材发射激光，使所述焊材融化填充在所述对接缝中形成钎焊焊缝，以使所述刀头与所述基体通过熔融后