一种激光剥离方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112975117A(43)申请公布日2021.06.18(21)申请号202010878633.8H01L33/48(2010.01)(22)申请日2020.08.27(71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司地址402760重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）(72)发明人汪庆许时渊范春林张扬(74)专利代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281代理人李发兵(51)Int.Cl.B23K26/064(2014.01)B23K26/067(2006.01)B23K26/36(2014.01)H01L21/683(2006.01)H01L33/00(2010.01)权利要求书2页说明书9页附图3页(54)发明名称一种激光剥离方法及装置(57)摘要本发明涉及一种激光剥离方法及装置，该激光剥离装置包括：激光发射装置，分光装置及第一激光反射单元；激光发射装置向分光装置辐射激光束，分光装置将激光束分为射向待剥离物的第一激光束和射向第一激光反射单元的第二激光束，第一激光束的能量大于第二激光束，第一激光束被配置为使待剥离物中的微元件和生长基底分离；第一激光反射单元将第二激光束反射至微元件，以去除经第一激光束作用后的微元件上的残留物；通过分光装置将激光束分成两束激光，将待剥离物中的微元件和生长基底进行激光剥离的同时，充分去除微元件上的残留物，使得微元件和生长基底充分剥离的同时进行残留物的去除，有效提高工艺效率，降低成本。CN112975117ACN112975117A权利要求书1/2页1.一种激光剥离装置，其特征在于，包括：激光发射装置，分光装置及第一激光反射单元；所述激光发射装置被配置为辐射激光束；所述分光装置设于所述激光束的出光光路上，所述分光装置被配置为将所述激光束分为第一激光束和第二激光束；其中，经所述分光装置分束后的所述第一激光束的能量大于所述第二激光束的能量，所述第一激光束作用于一待剥离物以使所述待剥离物中的微元件和生长基底分离；所述第一激光反射单元被配置为将所述第二激光束反射至所述微元件，以去除经所述第一激光束作用后的所述微元件表面的残留物。2.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，所述第一激光反射单元包括：第一振镜，第一扫描电镜；所述第一扫描电镜和所述分光装置均连接于所述第一振镜，所述第一扫描电镜被配置为反射所述第二激光束；所述第一振镜被配置为控制经所述分光装置分束后的所述第一激光束和所述第二激光束射向所述待剥离物。3.如权利要求2所述的激光剥离装置，其特征在于，经所述第一激光反射单元反射后的第二激光束与所述第一激光束平行。4.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：聚光装置；所述聚光装置被配置为将所述第一激光束和第二激光束进行聚焦后射向所述待剥离物。5.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：能量衰减器，能量监控装置；所述能量监控装置被配置为对所述第二激光束的能量进行实时监控；所述能量衰减器被配置为对所述第二激光束的能量进行能量输出控制。6.如权利要求1-5任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，还包括：振荡器；所述振荡器被配置为振荡所述待剥离物以使所述微元件上经所述第二激光束作用后的残留物从微元件上脱落。7.如权利要求6所述的激光剥离装置，其特征在于，所述激光剥离装置还包括第二激光反射单元；所述第二激光反射单元设于所述激光发射装置与所述分光装置之间，所述第二激光反射单元被配置为将所述激光发射装置发射的激光束反射至所述分光装置。8.如权利要求7所述的激光剥离装置，其特征在于，所述第二激光反射单元包括：第二振镜，第二扫描电镜；所述第二扫描电镜连接于所述第二振镜，所述第二扫描电镜被配置为反射所述激光束至所述分光装置；所述第二振镜被配置为控制经所述第二扫描电镜反射后的激光束射向所述分光装置。9.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：2CN112975117A权利要求书2/2页激光发射装置辐射激光束至分光装置；所述分光装置将所述激光束分为射向待剥离物的第一激光束和射向第一激光反射单元的第二激光束，经所述分光装置分束后的所述第一激光束的能量大于所述第二激光束的能量；所述第一激光束作用于所述待剥离物以使所述待剥离物中的微元件和生长基底分离；所述第一激光反射单元将所述第二激光束反射至所述微元件，以去除经所述第一激光束作用后的所述微元件表面的残留物。10.如权利要求9所述的激光剥离方法，其特征在于，包括：所述第二激光束经能量监控装置以及能量衰减装置后射向所述微元件；所述能量监控装置对所述第二激光束的能量进行实时监控；所述能量衰减装置根据所述能量监控装置的监测结果以控制所述第二激光束的能量输出。3CN112975117A说