预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104347449104347449A(43)申请公布日2015.02.11(21)申请号201310313770.7(22)申请日2013.07.24(71)申请人上海和辉光电有限公司地址201500上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室(72)发明人郑功侑黄添旺(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人李昕巍吕俊清(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/68(2006.01)G02F1/1333(2006.01)B32B38/10(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图3页附图3页(54)发明名称一种剥离装置及剥离方法(57)摘要本公开提供一种剥离装置及剥离方法。剥离装置用于将柔性基板从离型层上剥离,该装置包括:线性切割器,具有移动部和切割部,该移动部与切割部连接,用于带动该切割部线性移动;及吸引轮,具有本体和吸附部,该本体能够在该柔性基板上滚动,该吸附部位于该本体上,并能够产生吸附力;其中,当该切割部将至少部分柔性基板从离型层上切割开时,该吸附部产生的吸附力能够吸附该部分柔性基板,随着该吸引轮在该柔性基板上滚动,将整个柔性基板吸附在该本体上,与该离型层剥离。本公开的剥离装置及剥离方法那个提高剥离效率,降低设备成本。CN104347449ACN104379ACN104347449A权利要求书1/1页1.一种剥离装置,用于将柔性基板从离型层上剥离,该装置包括:线性切割器,具有移动部和切割部,该移动部与切割部连接,用于带动该切割部线性移动;及吸引轮,具有本体和吸附部,该本体能够在该柔性基板上滚动,该吸附部位于该本体上,并能够产生吸附力;其中,当该切割部将至少部分柔性基板从离型层上切割开时,该吸附部产生的吸附力能够吸附该部分柔性基板,随着该吸引轮在该柔性基板上滚动,将整个柔性基板吸附在该本体上,与该离型层剥离。2.如权利要求1所述的剥离装置,其中,该柔性基板的两侧设有滑轨,该滑轨的长度至少从该柔性基板的一端延伸至另一端,该移动部设置在滑轨上,并能够在该滑轨上沿着切割方向水平移动。3.如权利要求2所述的剥离装置,其中,该移动部为滚轮。4.如权利要求1所述的剥离装置,其中,该滑轨的高度能够调节。5.如权利要求4所述的剥离装置,其中,该滑轨的高度被设置为使该切割部与该柔性基板和离型层的脱离起始线对齐。6.如权利要求1所述的剥离装置,其中,该吸附部为位于该本体上的开孔。7.如权利要求6所述的剥离装置,其中,该本体内设有多个真空管道,每一真空管道的一端与本体的轴连通,另一端与开孔连通,利用连接于该轴的一真空泵对该本体内部抽真空,使得该吸附部产生吸附力。8.如权利要求1所述的剥离装置,其中,该本体呈筒状,其外径大于等于该柔性基板的长度。9.如权利要求1所述的剥离装置,其中,该吸引轮的运动速度小于或等于该线性切割器的运动速度。10.一种剥离方法,用于将柔性基板从离型层上剥离,该方法包括以下步骤:步骤1:将切割部与该柔性基板和离型层的脱离起始线对齐,在该柔性基板的上方放置吸引轮;步骤2:使该切割部从该脱离起始线处,沿切割方向移动,将该柔性基板从离型层上切割开;步骤3:使吸引轮的吸附部对该柔性基板产生吸附力,将被切割开的柔性基板吸附在该吸引轮的本体上。11.如权利要求10所述的剥离方法,其中,该吸引轮的运动速度小于或等于该线性切割器的运动速度。12.如权利要求10所述的剥离方法,其中,该吸引轮沿着该切割方向移动,当该吸引轮移动至切割终止点时,整个柔性基板包覆在该本体的外周上,与该离型层完全脱离。13.如权利要求10所述的剥离方法,其中,在该步骤3中,利用真空泵对该本体内部抽真空,使得该吸附部产生吸附力。14.如权利要求13所述的剥离方法,还包括在步骤4中:当柔性基板完全与离型层脱离时,使该真空泵放气,被剥离的柔性基板从该吸引轮上脱落。2CN104347449A说明书1/3页一种剥离装置及剥离方法技术领域[0001]本公开总地涉及一种剥离装置及剥离方法,具体而言,涉及用于将柔性基板从与其黏接的层上剥离的装置及剥离方法。背景技术[0002]通常,柔性基板1与玻璃基板2通过离型层3黏接在一起,如图1所示,为了将柔性基板从玻璃基板上剥离,目前采用的方式为激光剥离(Laserlift-off)方式,该方式为:柔性基板1完成TFT、OLED制程并封装完后,如图2所示,利用激光L扫描柔性基板1与玻璃基板2中间的离形层材料,给予高能量将离形层3与柔性基板1间的键结打断,破坏柔性基板1与离型层3间的黏接,从而将柔性基板1剥离。[0003]由于需要使用激光进行扫描,所以玻璃