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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113027160A(43)申请公布日2021.06.25(21)申请号202010306710.2(22)申请日2020.04.17(71)申请人中建二局第一建筑工程有限公司地址100000北京市丰台区永定门外海户屯165号(72)发明人左茂良温竞聪唐福波吴代清张纯新(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414代理人袁哲(51)Int.Cl.E04G23/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称混凝土裂缝修补方法(57)摘要本发明属于建筑维护技术领域,尤其涉及一种混凝土裂缝修补方法,包括如下步骤:S01:在混凝土基层上,沿着裂缝的纹路向裂缝的深度方向进行切割形成具有预定深度的沟槽,沟槽具有相对设置的槽壁和在两个槽壁之间并位于与混凝土基层平齐处的开口;S02:去除步骤S01中残留于沟槽中的混凝土残渣;S03:在沟槽内与开口相对的底部铺设韧性胶层;S04:将素水泥浆灌装至沟槽内以填充沟槽并固化形成素水泥层。由于韧性胶层具有一定的柔性,那么当将素水泥浆铺设在韧性胶层上填充沟槽时,在素水泥浆固化形成素水泥层后,韧性胶层形成隔层作用,以隔离位于沟槽底部残余的微小裂缝对素水泥层的扰动,有效减少修补后出现二次开裂的现象,施工简单,成本低。CN113027160ACN113027160A权利要求书1/1页1.一种混凝土裂缝修补方法,其特征在于:包括如下步骤:S01:在混凝土基层上,沿着裂缝的纹路向所述裂缝的深度方向进行切割形成具有预定深度的沟槽,所述沟槽具有相对设置的槽壁和在两个所述槽壁之间并位于与所述混凝土基层平齐处的开口;S02:去除步骤S01中残留于所述沟槽中的混凝土残渣;S03:在所述沟槽内与所述开口相对的底部铺设韧性胶层;S04:将素水泥浆灌装至所述沟槽内以填充所述沟槽并固化形成素水泥层。2.根据权利要求1所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:在进行步骤S01中切割所述沟槽时,以所述裂缝为中间线,沿着所述裂缝的纹路在所述裂缝的两侧进行切割。3.根据权利要求1所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:在进行步骤S04中灌装所述素水泥浆填充所述沟槽时,使得所述素水泥浆固化形成的所述素水泥层完全填充所述开口并与所述混凝土基层的表面平齐。4.根据权利要求1所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述韧性胶层的厚度为0.2cm~1.5cm。5.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述沟槽还具有与开口相对的底壁,两个所述槽壁呈平行设置并分别位于所述底壁的两侧,所述韧性胶层铺设于所述底壁上。6.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:两个所述槽壁相对地倾斜设置呈“V”型状,所述韧性胶层铺设于两个所述槽壁之间的底部。7.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述沟槽还具有与开口相对的底壁,两个所述槽壁相对地倾斜设置并位于所述底壁的两侧,所述底壁位于两个所述槽壁之间的宽度小于所述开口的宽度,所述韧性胶层铺设于所述底壁上。8.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述槽壁上设有至少一个凹槽和/或凸起。9.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述开口的宽度为所述裂缝的宽度的1倍到3倍。10.根据权利要求1~4任一项所述的混凝土裂缝修补方法,其特征在于:所述开口至所述沟槽的底部之间的深度为所述裂缝的深度的0.8倍到1.2倍。2CN113027160A说明书1/5页混凝土裂缝修补方法技术领域[0001]本发明属于建筑维护技术领域,尤其涉及一种混凝土裂缝修补方法。背景技术[0002]建筑工程中通过混凝土浇筑形成固化的混凝土基层后,往往会由于各种原因产生裂缝,这样的裂缝不但影响混凝土基层的防水性,而且影响整体美观。现有技术中,对混凝土裂缝的处理方法程序都比较复杂,不易施工,而且还易出现二次开裂的现象,修补效果不好。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种混凝土裂缝修补方法,旨在解决现有技术对混凝土裂缝修补过程复杂且易出现二次开裂的技术问题。[0004]为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种混凝土裂缝修补方法,包括如下步骤:[0005]S01:在混凝土基层上,沿着裂缝的纹路向所述裂缝的深度方向进行切割形成具有预定深度的沟槽,所述沟槽具有相对设置的槽壁和在两个所述槽壁之间并位于与所述混凝土基层平齐处的开口;[0006]S02:去除步骤S01中残留于所述沟槽中的混凝土残渣;[0007]S03:在所述沟槽内与所述开口相对的底部铺设韧性胶层;[0008]S04:将素水泥浆灌装至所述沟槽内以填充所述沟槽并固化形成素水泥层。[