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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113697764A(43)申请公布日2021.11.26(21)申请号202110985275.5G01K7/00(2006.01)(22)申请日2021.08.25(71)申请人中国电子科技集团公司第四十九研究所地址150001黑龙江省哈尔滨市南岗区一曼街29号(72)发明人刘兴宇孙权石庆国孟宪宁姜晓龙夏露(74)专利代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所23109代理人李靖(51)Int.Cl.B81B7/00(2006.01)B81B7/02(2006.01)B81C1/00(2006.01)权利要求书3页说明书7页附图4页(54)发明名称一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法(57)摘要一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀,导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙,硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接;平膜片安装在平膜片接触面上,压环压装在平膜片上,隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。CN113697764ACN113697764A权利要求书1/3页1.一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头,其特征在于:它包括压环(1)、平膜片(2)、硅谐振温度敏感芯片(3)、可伐合金引脚(4)、电极键合引线(5)、探头介质传递通道(6)、密封管座(7)和隔离介质(8),硅谐振温度敏感芯片(3)包括芯片上盖(301)、谐振层(302)、硅基衬底(3021)和应力隔离层(303),芯片上盖(301)、谐振层(302)、硅基衬底(3021)和应力隔离层(303)由上至下依次连接并制成一体,硅基衬底(3021)的下端面水平面,其中,芯片上盖(301)与硅基衬底(3021)之间形成绝压腔室,谐振层(302)位于所述绝压腔室内;可伐合金引脚(4)通过玻璃烧结的方式竖直安装在密封管座(7)的引线孔(703)上,硅谐振温度敏感芯片(3)通过胶粘的方式安装在密封管座(7)的芯片粘接面(702)上,且硅谐振温度敏感芯片(3)与阶梯槽的侧壁之间留有空隙,硅谐振温度敏感芯片(3)和可伐合金引脚(4)之间通过电极键合引线(5)连接;平膜片(2)安装在平膜片接触面(701)上,压环(1)压装在平膜片(2)上,隔离介质(8)填充在所述间隙、探头介质传递通道(6)、平膜片(2)和密封管座(7)之间形成的密闭空腔内。2.根据权利要求1所述的一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头,其特征在于:应力隔离层(303)的中部开设有感温通孔(3031)。3.根据权利要求2所述的一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头,其特征在于:谐振层(302)包括四个引出电极(3022)、两个驱动电极(3023)、备用电极(3024)、两个敏感梳齿电极(3025)、两个稳固梁(3026)、两个横拉梁(3027)、锚块(3028)和电极通路(3029),两个驱动电极(3023)上下平行设置,且每个驱动电极(3023)的左右两侧分别安装有一个引出电极(3022),两个驱动电极(3023)的相对侧安装有一个敏感梳齿电极(3025),两个敏感梳齿电极(3025)的内侧分别安装有一个稳固梁(3026),两个稳固梁(3026)的内侧分别安装有一个横拉梁(3027),两个横拉梁(3027)之间安装有一个锚块(3028),锚块(3028)与备用电极(3024)之间通过电极通路(3029)连接。4.根据权利要求3所述的一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头,其特征在于:每个横拉梁(3027)的端部均为“Y”型梁结构。5.根据权利要求4所述的一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头,其特征在于:每个稳固梁(3026)均包括左右对称的两个稳固单元,每个稳固单元均包括第一连接支撑梁(901)、第一斜拉梁平行支撑梁(901‑1)、第一斜拉梁垂直支撑梁(901‑2)、第一平行支撑梁垂直梁(901‑3)、第一斜拉梁稳固梁(901‑4)和第二斜拉梁稳固梁(901‑5),第一斜拉梁平行支撑梁(901‑1)、第一斜拉梁稳固梁(901‑4)、第二斜拉梁稳固梁(901‑5)和敏感梳齿电极(3025)之间形成梯形结构,第一斜拉梁垂直支撑梁(901‑2)和第一平行支撑梁垂直梁(901‑3)垂直于第一斜拉梁平行支撑梁(901‑1),且第一斜拉梁垂直支撑梁(901‑2)和第一平行支