一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法.pdf
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一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法.pdf
一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀,导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙,硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接;平膜片安装在平膜片接触面上,压环压装在平膜片上,隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振温度敏
一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法.pdf
一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题,封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在密封管座的引线孔上,硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上,且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙,硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接;密封盖板安在密封盖板接触面上,探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法:对谐振层进行二次
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一种隔离封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题,封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙,硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接;波纹膜片安装在波纹膜片接触面上,压环压装在波纹膜片上,隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振压力敏感芯片处于隔离
一种真空封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法.pdf
一种真空封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低,测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上,且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙,硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接;密封盖板安装在密封盖板接触面上,探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振压力敏感芯片处于真
芯片封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法,芯片封装结构包括硅基板、位于所述硅基板的正面的钝化层、位于所述钝化层的正面的介电层、至少包覆所述硅基板的侧壁的塑封层,所述硅基板的正面嵌设有芯片电极,所述钝化层以及所述介电层上设有供所述芯片电极向外暴露的导通孔,所述芯片电极的正面连接有金属凸块;所述塑封层靠近所述硅基板的正面的一端与所述钝化层相接合;相较于现有的所述塑封层与所述介电层相接合,增加了所述塑封层与芯片之间的结合力,所述塑封层不易因受力而脱落,同时,在封装过程中,所述钝化层使芯片之间相互固定在一起,能够防