具有引出结构的沟槽侧壁栅极及其制造方法.pdf
黛娥****ak
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具有引出结构的沟槽侧壁栅极及其制造方法.pdf
本发明涉及一种具有引出结构的沟槽侧壁栅极及其制造方法,所述方法包括:在基底上刻蚀形成第一、第二沟槽;向第一、第二沟槽内填充栅极材料;在基底上形成露出第一沟槽、且部分露出第二沟槽的刻蚀阻挡层;刻蚀第一沟槽中的栅极材料;去除刻蚀阻挡层后进行化学气相淀积,形成覆盖第一、第二沟槽的硅氧化物;通过普刻将第一沟槽中的栅极材料上的硅氧化物去除;以第一沟槽的侧壁留存的硅氧化物为阻挡层刻蚀第一沟槽中的栅极材料,在第一沟槽的底部侧壁形成沟槽侧壁栅极,与沟槽侧壁栅极连通为一体的第二沟槽内的栅极材料作为栅极引出结构。本发明第二沟
具有屏蔽栅沟槽结构的半导体器件及其制造方法.pdf
本发明提供了一种具有屏蔽栅沟槽的半导体器件及其制造方法,在回刻蚀场氧化层以形成核心区的屏蔽氧化层之后,且在通过热氧化工艺一步形成核心区屏蔽栅上方的栅间氧化层和栅氧化层之前,先通过平坦化工艺或者回刻蚀工艺来降低终端区的沟槽中的缝隙深度,由此在后续形成核心区的多晶硅栅的工艺中能避免在终端区的沟槽中产生的多晶硅残留,有效解决终端区器件的CP参数失效问题,保证半导体器件的性能。
沟槽隔离结构及其制造方法.pdf
本发明涉及一种沟槽隔离结构及其制造方法,所述方法包括:在晶圆表面形成上宽下窄的浅槽;通过淀积向浅槽内填充氧化硅;通过刻蚀去除掉一部分氧化硅;通过热氧化在浅槽顶部的拐角处形成氧化硅拐角结构;在晶圆表面淀积氮化硅,覆盖浅槽内的氧化硅表面及氧化硅拐角结构表面;干法刻蚀氮化硅,将浅槽内的氧化硅表面的氮化硅去除,氧化硅拐角结构表面形成向沟槽内延伸的氮化硅残留;以氮化硅残留为掩膜,继续向下刻蚀形成深槽;在深槽的侧壁和底部形成氧化硅层;向浅槽和深槽内淀积多晶硅;去除氮化硅;在浅槽内形成氧化硅将多晶硅覆盖。本发明的浅槽有
具有取代栅极结构的场效应晶体管及其制造方法.pdf
显示了一种多栅极场效应晶体管以及制造多栅极场效应晶体管的方法。制造该多栅极场效应晶体管的方法包括:在多个有源区域附近形成暂时间隙壁栅极(图6的16),并在这些暂时间隙壁栅极之上沉积介电材料(18a且在空间20中),包括沉积于多个有源区域之间。该方法还包括:蚀刻该介电材料(20)的部分,以暴露暂时间隙壁栅极(16),以及移除这些暂时间隙壁栅极,而在有源区域以及介电材料(18a)的余部分之间留下一空间。该方法还包括:用栅极材料填充位于有源区域之间以及介电材料(18a)的剩余部分上方的空间。
一种具有沟槽栅极的半导体器件及其形成方法.pdf
本申请提供一种具有沟槽栅极的半导体器件及其形成方法,所述半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括第一表面和第二表面,所述半导体衬底的第一表面形成有外延层,所述外延层中形成有沟槽栅极,所述沟槽栅极两侧的外延层中形成有源区;隔离结构,位于所述半导体衬底的第二表面且位于所述沟槽栅极两侧的半导体衬底中;漏极金属,位于所述半导体衬底的第二表面,所述源区、沟槽栅极和漏极金属构成所述半导体器件的MOSFET结构。本申请提供一种具有沟槽栅极的半导体器件及其形成方法,可以防止相邻沟槽栅极之间的漏电流,控制电场以及电子