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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113732478A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202110893551.5(22)申请日2021.08.04(71)申请人广东工业大学地址510000广东省广州市东风东路729号(72)发明人王成勇王相煜唐梓敏甄铁城陈伟专(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438代理人梁美玲(51)Int.Cl.B23K20/00(2006.01)B23K20/24(2006.01)B23K20/26(2006.01)B23K26/346(2014.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种用于大尺寸非晶合金的电焊接成型方法和块体非晶合金(57)摘要本发明涉及非晶合金连接技术领域,具体涉及一种用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法和电加热焊接成型方法,该放电焊接成型方法包括以下步骤,S1、采用第一非晶合金和第二非晶合金,在待焊接界面上加工出尖端微型结构;S2、使第一非晶合金的待焊接界面与第二非晶合金的待焊接界面相对并留有一定间距;S3、对所述第一非晶合金和所述第二非晶合金均施加磁场和连接放电系统;S4、开启放电系统,然后驱动所述第一非晶合金与所述第二非晶合金压合并施加压合压力,至第一非晶合金与第二非晶合金焊接成型,该放电焊接方法具有焊接速度快和焊接质量高的优点;该电加热焊接成型方法通过增加磁场控制以及辅助加热装置,提高了加热均匀度。CN113732478ACN113732478A权利要求书1/2页1.一种用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、采用具有交叉过冷液相区的待焊接的第一非晶合金和第二非晶合金,在第一非晶合金的待焊接界面和/或第二非晶合金的待焊接界面上加工出尖端微型结构,清洁第一非晶合金和第二非晶合金的表面;S2、将S1处理后的第一非晶合金与第二非晶合金分别安装在移动平台上,使第一非晶合金的待焊接界面面向第二非晶合金的待焊接界面并留有一定间距;S3、对所述第一非晶合金和所述第二非晶合金施加磁场和连接放电系统,其中所述放电系统的正极连接在一个非晶合金上,所述放电系统的负极连接在另一个非晶合金上;S4、开启放电系统,使第一非晶合金的焊接界面和第二非晶合金的焊接界面均被加热到过冷液相区,再由所述移动平台驱动所述第一非晶合金与所述第二非晶合金压合,同时对所述第一非晶合金和所述第二非晶合金施加压合压力,直至第一非晶合金与第二非晶合金焊接成型;S5、采用S4焊接成型的非晶合金,将其重复S1~S4步骤,直至获得目标尺寸的非晶合金。2.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述尖端微型结构为锥形微型结构、针形微型结构中的一种或组合;或所述尖端微型结构包括第一尖端微型结构和设置在所述第一尖端微型结构上的第二尖端微型结构。3.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述尖端微型结构为毫米级微型结构、微米级微型结构或纳米级微型结构的中的一种或任意两种以上的组合。4.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述尖端微型结构中的相邻微结构之间的间距不大于10mm。5.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述磁场的磁感应强度不大于10T。6.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述放电系统的电源为1kV~10kV,电源连通持续时间为1s~5s。7.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述压合压力不大于1GPa。8.根据权利要求1所述的用于大尺寸非晶合金的放电焊接成型方法,其特征在于:所述加热系统的加热方式为电阻加热、感应加热、电子束加热中的一种或任意两种以上的组合。9.一种用于大尺寸非晶合金的电加热焊接成型方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、采用具有交叉过冷液相区的待焊接的第一非晶合金和第二非晶合金,清洁第一非晶合金和第二非晶合金的表面;S2、将S1处理后的第一非晶合金与第二非晶合金相互叠合,且将所述第一非晶合金和所述第二非晶合金置于加热空间内;S3、对所述第一非晶合金和所述第二非晶合金施加磁场和连接放电系统,其中所述放电系统的正极连接在一个非晶合金上,所述放电系统的负极连接在另一个非晶合金上;S4、开启放电系统,启动加热空间的加热模式,确保温度保持在两块非晶合金的过冷液相区间内,同时对所述第一非晶合金和所述第二非晶合金施加压合压力,直至第一非晶合2CN113732478A权利要求书2/2页金与第二非晶合金焊接成型。S5、采用S4焊接成型的非晶合金,将其重复S1~S4步骤,直至获得目标尺寸的非晶合