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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113793894A(43)申请公布日2021.12.14(21)申请号202110958749.7B23K20/26(2006.01)(22)申请日2021.08.20(71)申请人宁波大学地址315211浙江省宁波市江北区风华路818号(72)发明人王海朱浩波李子豪孔祥燕(74)专利代理机构宁波甬楹专利代理事务所(普通合伙)33447代理人陈其明(51)Int.Cl.H01L39/02(2006.01)H01L39/06(2006.01)H01L39/24(2006.01)H05K13/04(2006.01)B23K20/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图8页(54)发明名称一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法(57)摘要提供一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法,压焊装置包括PCB固定装置及其面接触式的压力传感器(7),与其位置对应,设置有由驱动装置(5)驱动可作直线滑动的推进杆(6),推进杆(6)包括位于其顶部的芯片推头(8),芯片推头(8)的顶端设置有芯片容纳槽(9);压焊方法包括将芯片(1)的电引出端与PCB板(2)的电接入端设置为数量相同的对应的焊接盘(3);选用各项异性的导电胶(18)加热至100至200度,将芯片(1)压焊至PCB板(2)的对应位置,使对应焊接盘(3)之间的导电胶(18)达到设定的压缩程度而电连通;本发明使用导电胶压焊的方式,消除了现有技术焊盘留有引线的问题,提高了作业效率。CN113793894ACN113793894A权利要求书1/2页1.一种SQUID芯片压焊装置,用于将SQUID芯片(1)焊接在对象件上,并使SQUID芯片(1)的至少2个焊接盘(3)与对象件的数量相同的对应导电元件电连通;其特征在于,所述SQUID芯片压焊装置包括用于固定对象件的对象固定装置,所述对象固定装置固定安装在固定支架(4)上,与所述对象固定装置的位置相对应,设置有由驱动装置(5)驱动可作直线滑动的推进杆(6),所述推进杆(6)包括位于其顶部的芯片推头(8),芯片推头(8)的顶端设置有与所述SQUID芯片(1)相应的芯片容纳槽(9);所述对象固定装置设置有面接触式的压力传感器(7),或者,所述芯片容纳槽(9)表面贴合有薄膜压力传感器。2.如权利要求1所述的SQUID芯片压焊装置,用于将SQUID芯片(1)焊接在PCB板(2)上,并使SQUID芯片(1)上所设置的至少2个焊接盘(3)与PCB板(2)的数量相同的对应焊接盘(3)电连通;其特征在于,所述SQUID芯片压焊装置包括用于固定PCB板(2)的PCB固定装置,所述PCB固定装置固定安装在固定支架(4)上,与所述PCB固定装置的位置相对应,设置有所述推进杆(6),所述推进杆(6)包括位于其顶部的芯片推头(8);所述PCB固定装置设置有面接触式的压力传感器(7)。3.如权利要求2所述的SQUID芯片压焊装置,其特征在于,所述PCB固定装置包括分两侧对称地安装在固定支架(4)上的PCB限位卡座(10),每侧PCB限位卡座(10)设置有相向伸出的伸出部(11);所述压力传感器(7)为PVDF薄膜压力传感器,直接用强力胶(19)粘贴在两侧PCB限位卡座(10)之间的固定支架(4)上;或者,所述PVDF薄膜压力传感器包括承载片与粘贴在承载片上的PVDF压力感应薄膜,用强力胶(19)将所述PVDF薄膜压力传感器粘贴在两侧PCB限位卡座(10)之间的固定支架(4)上;两侧PCB限位卡座(10)及所述压力传感器(7)之间形成用于装载PCB板(2)的空间。4.如权利要求2所述的SQUID芯片压焊装置,其特征在于,所述PCB固定装置为固定安装在所述固定支架(4)上的一体式PCB固定装置,包括基架(12),基架(12)两端开设通孔(21),经螺栓固定安装在所述固定支架(4)上;基架(12)上分两侧对称地设置有凸起条(13),基架(12)上分两侧对称地固定安装有PCB限位卡座(10),每侧PCB限位卡座(10)设置有相向伸出的伸出部(11),PCB限位卡座(10)包括滑块(14),基架(12)上开设有供所述滑块(14)嵌入滑动的滑槽(15),PCB限位卡座(10)与凸起条(13)之间设置受压弹簧(16);所述压力传感器(7)为薄膜压力传感器,包括承载片与粘贴在承载片上的压力感应薄膜,用强力胶(19)粘贴在基架(12)中间;所述两侧PCB限位卡座(10)及所述压力传感器(7)之间形成用于装载PCB板(2)的空间。5.如权利要求4所述的SQUID芯片压焊装置,其特征在于,所述凸起条(13)与PCB限位卡座(10)分别设置一截伸出杆(17),所述受压弹簧(16)的两端分别套装在凸起条(13)与PCB