一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法.pdf
a是****澜吖
亲,该文档总共18页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法.pdf
提供一种SQUID芯片压焊装置与压焊方法,压焊装置包括PCB固定装置及其面接触式的压力传感器(7),与其位置对应,设置有由驱动装置(5)驱动可作直线滑动的推进杆(6),推进杆(6)包括位于其顶部的芯片推头(8),芯片推头(8)的顶端设置有芯片容纳槽(9);压焊方法包括将芯片(1)的电引出端与PCB板(2)的电接入端设置为数量相同的对应的焊接盘(3);选用各项异性的导电胶(18)加热至100至200度,将芯片(1)压焊至PCB板(2)的对应位置,使对应焊接盘(3)之间的导电胶(18)达到设定的压缩程度而电连
一种压焊块制作方法及压焊块.pdf
本发明公开了一种压焊块制作方法及压焊块,涉及半导体工艺技术,本发明实施例提供的压焊块制作方法中,在刻蚀掉芯片的压焊块区域的钝化层后,在芯片上淀积金属层,并通过粘性薄膜去除压焊块区域外的金属层,保留压焊块区域的金属层,从而增加了压焊块金属的厚度。
一种双级行星轮控冷压焊装置及其冷压焊方法.pdf
一种双级行星轮控冷压焊装置及其冷压焊方法,装置包括电机,电机输出轴和太阳轴连接,太阳轴作为双级行星轮的太阳轮,双级行星轮的输出轴与丝杠的一端连接,丝杠螺母固定在螺母套上,螺母套固定在滑块上,滑块配置在导轨上,导轨固定在机架上,丝杠螺母和冲头连接,板料放置在冲头正下方的机架上,电机带动丝杠做旋转运动,电机通过太阳轴将其扭矩传递给双级行星轮,通过行星轮提高输出扭矩,丝杠螺母将丝杠的旋转运动转化成直线运动,丝杠螺母带动冲头做直线运动,当板料变形量达到冷压焊的板料的变形量时,冷压焊成功,本发明能够实现不同材质不同
压薄滚焊方法以及装置.pdf
本发明提供一种压薄滚焊方法以及装置,在板厚超过2mm的金属板的压薄滚焊中,使接合强度稳定化,减少接合部的层差,确保高接合强度及可靠性,进而还能够进行板厚超过4.5mm的金属板的接合。分别通过第一以及第二握持装置(7、8)对两张金属板(5、6)进行握持,使两张金属板(5、6)的端部重合,通过上下一对电极轮(1、2)对其重合部(L)进行加压,接通焊接电流并连续进行焊接,将两张金属板接合。在对重合部(L)接通焊接电流并连续进行焊接的期间,以作用于重合部的上下的按压力相等的方式,对付与上下的电极轮(1、2)的加压
一种压焊块金属层加厚的芯片及其制造方法.pdf
本发明公开了一种压焊块金属层加厚的芯片及其制造方法,属于半导体芯片制造技术领域。本发明所述芯片,包括硅衬底、硅衬底上的金属层、金属层上的钝化层以及压焊块,其中,压焊块的金属层厚度大于金属走线的金属层厚度。其制造方法包括根据芯片的功能,在硅衬底表面上进行金属层的溅射、光刻和刻蚀,完成芯片内的金属走线,同时形成压焊块的步骤;钝化层生长、光刻和刻蚀,将压焊块区域刻蚀出来的步骤;以及在钝化层表面上再次进行金属层的溅射、光刻和刻蚀的步骤,保留压焊块区域的金属。本发明在芯片制造时实现了单独加厚芯片内部压焊块的效果,满