一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113832528A(43)申请公布日2021.12.24(21)申请号202111229796.4C25D7/12(2006.01)(22)申请日2021.10.22(71)申请人合肥新汇成微电子股份有限公司地址230000安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(72)发明人朱翔宇(74)专利代理机构合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙)34165代理人汪守勇(51)Int.Cl.C25D21/06(2006.01)C25D21/08(2006.01)C25D21/18(2006.01)H01L21/67(2006.01)C25D17/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统(57)摘要本发明提供一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统。所述可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，包括：电镀槽、PP滤芯、活性炭滤芯、通气设备和吸泵；其中，所述通气设备通过进气管与所述活性炭滤芯连通，所述进气管上设置有第一阀门，所述活性炭滤芯的一侧设置有排出管。本发明提供一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，通过设置电镀系统，除了具备基本的电镀功能之外，还具备对电镀液自动循环过滤以及自动清洗过滤、自动回流功能，在清洗电镀液时，只需控制吸泵、以及各阀门开启关闭即可，无需工作人员进行过多的手动操作，在对电镀液清洗过滤之后，通过通气设备向活性炭滤芯内部通入空气，利用内部压强将内部残留电镀液快速推动至电镀槽中，进而实现电镀液的快速回流。CN113832528ACN113832528A权利要求书1/1页1.一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，包括：电镀槽、PP滤芯、活性炭滤芯、通气设备和吸泵；其中，所述通气设备通过进气管与所述活性炭滤芯连通，所述进气管上设置有第一阀门，所述活性炭滤芯的一侧设置有排出管，所述排出管上设置有第二阀门；所述电镀槽外槽与所述活性炭滤芯通过出液管连通，所述出液管上设置有第三阀门，且所述吸泵与所述出液管连接，所述电镀槽内槽与所述PP滤芯通过进液管连通，所述出液管的外部与所述PP滤芯通过连接管连接，所述连接管上设置有第四阀门，所述连接管外部与所述活性炭滤芯通过导出管连接，所述导出管上设置有第五阀门。2.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述电镀槽中阳极设置为晶圆，阴极设置为白金钛网，所述电镀槽内部装有电镀液。3.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述通气设备用于将外部空气输送至所述进气管中，且空气通过所述进气管进入到所述活性炭滤芯内。4.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述活性炭滤芯用于对电镀液中的有机物杂质吸附过滤，所述导出管用于对所述活性炭滤芯中过滤处理后的电镀液导出。5.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述PP滤芯用于对电镀液中颗粒状杂质进行过滤，所述进液管用于将所述PP滤芯过滤完成的电镀液输送至所述电镀槽内槽中。6.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述出液管用于将所述电镀槽外槽的电镀液导出，通过所述吸泵将所述出液管内部的电镀液输送至所述连接管中。7.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述第三阀门、第四阀门和第五阀门均设置有电子阀门，所述第一阀门与第二阀门均设置为手动阀门。8.根据权利要求1所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述活性炭滤芯底部设置有支撑座，所述支撑座的内部设置有固定结构，所述固定结构包括螺纹转件、移动块和固定卡轴，所述移动块螺纹连接于所述螺纹转件的外部，所述固定卡轴固定于所述移动块的一侧。9.根据权利要求8所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述移动块与所述固定卡轴的数量均设置有两个，且两个所述移动块分别位于所述螺纹转件外部的左侧与右侧，所述支撑座内部的两侧均开设有活动槽，所述移动块位于所述活动槽内，且所述螺纹转件转动于所述支撑座内。10.根据权利要求9所述的可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，其特征在于，所述支撑座的底部设置有支撑结构，所述支撑结构包括底盘、连接柱和支撑弹簧，所述连接柱固定于所述底盘的顶部，所述支撑弹簧套接于所述连接柱的外部，所述连接柱滑动于所述支撑座内，所述支撑座的顶部开设有安装槽，所述活性炭滤芯的两侧均开设有固定孔，所述活性炭滤芯的底部卡接于所述安装槽内。2CN113832528A说明书1/6页一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统技术领域[0001]本发明涉及金凸块电镀领域，尤其涉及一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统。背景