用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113923885A(43)申请公布日2022.01.11(21)申请号202111110104.4(22)申请日2021.09.18(71)申请人厦门大学地址361000福建省厦门市思明南路422号(72)发明人郭伟杰黄上琳郑振耀陈忠高玉琳吕毅军(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204代理人连耀忠(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。CN113923885ACN113923885A权利要求书1/2页1.一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，提供基板，在所述基板上形成表面线路层，并在所述表面线路层上蚀刻出多组电路焊盘，每组电路焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有焊盘间隙，每组电路焊盘与阻焊膜的预设开窗区域一一对应，所述预设开窗区域在所述基板上的投影区域覆盖所述电路焊盘；S2，在所述表面线路层上制作粘合块，所述粘合块位于所述预设开窗区域上；S3，在所述表面线路层和粘合块上热压整面完整的阻焊膜；S4，去除所述粘合块周围的部分阻焊膜；S5，将所述粘合块解粘，得到所述阻焊膜的开窗区域。2.根据权利要求1所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4和S5具体包括：S41，环绕所述粘合块对所述阻焊膜进行激光切穿，所述粘合块及其周围被切穿后剩余的阻焊膜形成组合块；S51，将所述粘合块解粘，并去除所述组合块，得到所述阻焊膜的开窗区域。3.根据权利要求2所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中环绕所述粘合块对所述阻焊膜进行激光切穿具体包括：沿所述粘合块的侧壁进行激光切穿；或者，在与所述粘合块的侧壁相距30‑60微米的位置对所述阻焊膜进行激光切穿。4.根据权利要求2所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述激光切穿过程中激光器的具体参数为：激光波长为300～400nm，激光光斑尺寸为20～30微米，功率为5～8W，重复频率为150KHz‑500KHz。5.根据权利要求1所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：S42，采用激光器水平扫描的方式将预设开窗区域上的所述阻焊膜进行烧蚀气化，去除所述粘合块周围的阻焊膜，保留所述粘合块。6.根据权利要求5所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述激光器水平扫描过程中激光器的具体参数为：激光波长为300～400nm，激光光斑尺寸为50～100微米，功率为5～10W，重复频率为150KHz‑500KHz。7.根据权利要求1‑6中任一项所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述粘合块的材料为光刻胶，所述步骤S2具体包括：在所述表面线路层上涂布光刻胶，经曝光、显影后去除所述预设开窗区域以外的光刻胶，得到所述粘合块。8.根据权利要求1‑6中任一项所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述粘合块的材料为聚二甲基硅氧烷，所述步骤S2具体包括：对聚二甲基硅氧烷基材进行冲切得到所述粘合块，再将所述粘合块排布在所述预设开窗区域上。9.根据权利要求1‑6中任一项所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述粘合块的材料为硅胶或者环氧树脂，所述步骤S2具体包括：采用点胶的方式在所述预设开窗区域上涂布胶水，胶水固化后形成所述粘合块。10.根据权利要求1‑6中任一项所述的用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中所述粘合块解粘的方式包括溶剂浸泡、热烘烤和机械剥离结合等2CN113923885A权利要求书2/2页离子体清洗中的一种。3CN113923885A说明书1/5页用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板