半导体清洗设备及其控制方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113921425A(43)申请公布日2022.01.11(21)申请号202111166491.3(22)申请日2021.09.30(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号(72)发明人李星张朝轩程壮壮马超(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人施敬勃(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/66(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称半导体清洗设备及其控制方法(57)摘要本申请公开一种半导体清洗设备及其控制方法，半导体清洗设备包括送液管路、送气管路、喷头和液体检测传感器，所述送液管路具有进液端和出液端，所述送气管路具有进气端和出气端，所述喷头设有进液口、进气口和喷淋口，所述进液口和所述进气口均与所述喷淋口连通，所述出液端与所述进液口连通，所述出气端与所述进气口连通，所述喷淋口用于喷淋气液混合物，所述液体检测传感器安装于所述送气管路中，用于检测送气管路中是否存在液体。上述技术方案公开的半导体清洗设备能够检测在清洗晶圆的过程中，是否有液体混入送气管路中，防止液体长时间滞留在送气管路中容易腐蚀送气管路的问题。CN113921425ACN113921425A权利要求书1/1页1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括送液管路、送气管路、喷头和液体检测传感器，所述送液管路具有进液端和出液端，所述送气管路具有进气端和出气端，所述喷头设有进液口、进气口和喷淋口，所述进液口和所述进气口均与所述喷淋口连通，所述出液端与所述进液口连通，所述出气端与所述进气口连通，所述喷淋口用于喷淋气液混合物，所述液体检测传感器安装于所述送气管路中，用于检测送气管路中是否存在液体。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述送气管路上沿所述进气端至所述出气端依次设置有调压阀、气体流量控制计、气动阀和气体过滤器，所述液体检测传感器位于所述气体过滤器和所述出气端之间，距所述气体过滤器一预设距离。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述预设距离为80～115mm。4.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括排液管路，所述排液管路的一端与所述送气管路中所述气体过滤器和所述出气端之间的部分连通，所述排液管路的另一端与一负压源连通，所述排液管路上设置有控制阀，在所述控制阀处于打开的状态下，所述送气管路通过所述排液管路与所述负压源连通。5.根据权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述负压源包括所述半导体清洗设备的总排液管路和设置在所述总排液管路上的虹吸阀，所述虹吸阀设有相互连通的排液口和虹吸通道，所述排液口与所述排液管路的所述另一端连通，所述总排液管路中的液体流经所述虹吸通道。6.根据权利要求1‑5任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述液体检测传感器为电容式液体传感器。7.一种应用于权利要求1‑6任一项所述的半导体清洗设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：在进行晶圆清洗工艺的过程中，实时检测所述送气管路中是否有液体；在检测到所述送气管路内有液体的情况下，关断所述送液管路和所述送气管路。8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，在所述关断所述送液管路和所述送气管路之后，还包括：打开与所述送气管路连通的排液管路上的控制阀，将所述送气管路中的液体排出，其中，所述排液管路的一端与所述送气管路连通，另一端与一负压源连通。9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，还包括：在进行所述晶圆清洗工艺之前，检测所述送气管路中是否有液体；在检测到所述送气管路内有液体的情况下，保持所述送液管路关断，开通所述送气管路，对所述送气管路进行吹扫，且打开所述排液管路上的所述控制阀。10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，在所述保持所述送液管路关断，开通所述送气管路，对所述送气管路进行吹扫，且打开所述排液管路上的所述控制阀之后，还包括：经过一预设时长后，关断所述送气管路，且关闭所述控制阀，再次检测所述送气管路中是否有液体；在再次检测到所述送气管路内有液体的情况下，发出报警。2CN113921425A说明书1/6页半导体清洗设备及其控制方法技术领域[0001]本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体清洗设备及其控制方法。背景技术[0002]在半导体的加工过程中，半导体的清洗工作是一项非常重要的过程，以保证半导体表面具有较高的清洁度。目前，通常利用二相射流装置对半导体进行清洗，用于输送清洗液体(例如超纯水)的送液管路与用于输送清洗气体(例如氮气)的送气管路均连通至二相流喷头，以形成二相射流。但