一种深槽加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113977205A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202111386255.2(22)申请日2021.11.22(71)申请人富曜半导体（昆山）有限公司地址215316江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路668号申请人富士迈半导体精密工业（上海）有限公司(72)发明人刘文平周长明周明恩(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种深槽加工工艺(57)摘要本发明公开了一种深槽加工工艺，包括以下步骤：S1、将零件端面见光，外圆按程序设定的尺寸加工到位；S2、异形深槽用直槽刀开粗，侧面底面留余量；S3、异形深槽内斜面用成型刀具分段开粗，刀具正/反各装一支避让斜面，且侧面和底面均留有余量；S4、成型刀具分段加工槽的内径部分，由表面加工至斜面，加工尺寸到位；本发明本通过将异形深槽的加工工位配合车床特殊刀具及合理的数控程序编写，保证了产品质量稳定性，缩短了加工周期，提高了工作效率，且达到了快速加工异形深槽的效果，减少了刀具折断风险，加工纹路更为合理，降低了生产成本，提高了生产出产品的品质。CN113977205ACN113977205A权利要求书1/1页1.一种深槽加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将零件端面见光，外圆按程序设定的尺寸加工到位；S2、异形深槽用直槽刀开粗，侧面底面留余量；S3、异形深槽内斜面用成型刀具分段开粗，刀具正/反各装一支避让斜面，且侧面和底面均留有余量；S4、成型刀具分段加工槽的内径部分，由表面加工至斜面，加工尺寸到位；S5、成型刀具分段加工槽的外径部分，由表面加工至斜面，加工尺寸到位；S6、直槽刀精加工槽内径斜面及底面，深度到位，衔接处无明显接刀痕，保证槽底面粗度要求；S7、直槽刀精加工槽外径斜面及底面，深度到位，衔接处无明显接刀痕，保证槽底面粗度要求。2.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S1中，异形深槽直径范围1号尺寸为400.00mm，槽口部位宽度2号尺寸为11.0‑15.0mm，最深加工深度3号尺寸为61.6‑84.0mm，槽内最窄部位6号尺寸为5.0‑6.0mm，左/右两边接5号尺寸22°‑24°斜面到槽内最窄处，槽壁最薄处7号尺寸为3.5‑4.5mm，槽内两边各有斜面接圆弧至异形槽的最深处，该深槽工位由圆柱，斜面，圆弧，平面组成，其中多个尺寸有公差和面粗度均4号尺寸为0.8mm。3.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S1中，对零件的毛坯面进行加工，漏出金属光泽，以达到加工要求，然后在程序中设定外圆加工尺寸，并加工到位。4.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S2中，使用直槽刀对零件异形深槽进行开粗加工。5.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S3中，通过左右分层交替插削加工的方式，对零件异形深槽内进行分段开粗，且在侧面与地面保留有余量。6.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S4中，将成型刀具正装，由零件内径表面加工至斜面。7.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S5中，然后将成型刀具反装，从零件外径表面加工至斜面。8.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S6中，结合工位图示尺寸分析可以用直槽刀开粗及后续精修深度到位，保证深度和底部面粗度，通过将直槽刀正装，零件内径由斜面加工至底面。9.根据权利要求1所述的一种深槽加工工艺，其特征在于：所述S7中，直槽刀反装，从而零件外径斜面加工至底面。2CN113977205A说明书1/5页一种深槽加工工艺技术领域[0001]本发明涉及金属切削加工工艺技术领域，具体为一种深槽加工工艺的方法。背景技术[0002]金属切削加工是用切削工具把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法；[0003]传统的金属切削加工中，通常是利用铣床加工异形深槽，由于异形深槽尺寸的限制，从而导致铣床刀具及加工方法在加工时工作效率低，质量不稳定，且在生产时刀具损耗较大，影响了生产成本，为此，提出一种深槽加工工艺。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种深槽加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种深槽加工工艺，包括以下步骤：[0006]S1、将零件端面见光，外圆按程序设定的尺寸加工到位；[0007]S2、异形深槽用直槽刀开粗，侧面底面留余量；[0008]S3、异形深槽内斜面用成型刀具分段开粗，刀具正/反各装一支避让斜面，且侧面和底面均留有余量；[0009]S4、成型刀具分段加工槽的内径部分，由表面