一种薄板气压扩散连接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114226944A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202111629348.3(22)申请日2021.12.28(71)申请人航天海鹰（哈尔滨）钛业有限公司地址150029黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区科技创新城智谷四街4158号(72)发明人贺晓峰崔庆龙杨敏陈兴达丛宇鹏赵倩倩王洋(74)专利代理机构哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211代理人李恩庆(51)Int.Cl.B23K20/02(2006.01)B23K20/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种薄板气压扩散连接方法(57)摘要本发明提出了一种高效的薄板气压扩散连接方法，属于扩散焊领域。能够解决扩散焊中工艺板的浪费问题。它包括以下步骤：S1、将若干薄板从下到上依次叠放形成一组零件，所述零件为两组，每两个上下相邻的薄板间形成抽气通道；S2、将步骤S1中的两组零件镜像叠加放置并使两组零件中的同一抽气通道位于不同位置，并在两组零件中间设置一层工艺垫板框，工艺垫板框上预留通气流道；S3、将抽气通道和通气流道分别连接气管后形成整体待焊件，对整体待焊件进行封焊，封焊后各薄板间形成密封腔体，每个气管与其相对应的密封腔体相连通；S4、将步骤S3中封焊后的整体待焊件放入扩散焊模具中进行扩散焊。CN114226944ACN114226944A权利要求书1/1页1.一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将需要扩散焊的薄板进行扩散区域与非扩散区域的区分处理，将区分处理后的若干薄板从下到上依次叠放形成一组零件，所述零件为两组，每两个上下相邻的薄板间形成抽气通道；S2、将步骤S1中的两组零件镜像叠加放置，并在两组零件中间设置一层工艺垫板框形成待焊件，两组零件中的抽气通道位于待焊件的不同位置，在工艺垫板框上预留通气流道；S3、将步骤S1中的抽气通道和步骤S2中的通气流道分别连接气管后形成整体待焊件，对整体待焊件进行周侧封焊，封焊后各薄板间形成密封腔体，每个气管与其相对应的密封腔体相连通；S4、将步骤S3中封焊后的整体待焊件放入扩散焊模具中进行扩散焊；对工艺垫板框上预留通气流道所连接的气管内施加气体压力，将抽气通道连接的气管进行抽真空，在一定温度、一定压力和一定时间作用下，同时对两组零件的相应位置进行扩散连接。2.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S1中的抽气通道为：相邻两薄板对应位置分别开槽后进行叠放，相邻两薄板上的开槽围合而成抽气通道。3.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S2中两组零件中的抽气通道位于待焊件的不同位置的操作方式为：将镜像叠加放置的两组零件的其中一组零件绕零件中心旋转180度，使得两组零件中的抽气通道位于待焊件的两侧。4.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：每两个薄板形成的所述抽气通道为两条，并相对于薄板中心呈中心对称分布。5.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S1中的每组零件中薄板的数量为2‑4张。6.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S1中扩散区域与非扩散区域的区分处理方式为：对相邻板片的非扩散区域进行粘保护胶、按样板刻型和喷涂阻焊剂。7.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S3中的封焊方式为：用氩弧焊进行焊接。8.根据权利要求1所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：对所述步骤S4中的扩散焊模具外部施加超过内部气压的机械压力。9.根据权利要求8所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述步骤S4中通入的气体为惰性气体，惰性气体在工艺垫板框内对上下两组零件施加向上和向下的压力，且压力相同。10.根据权利要求9所述的一种薄板气压扩散连接方法，其特征在于：所述工艺垫板框为四条边框拼接而成，且工艺垫板框的大小和形状均与薄板相同。2CN114226944A说明书1/4页一种薄板气压扩散连接方法技术领域[0001]本发明属于扩散焊领域，特别是涉及一种薄板气压扩散连接方法。背景技术[0002]扩散连接技术是利用材料在一定条件作用下原子间相互扩散达到连接的目的，能实现金属与金属的连接甚至金属与非金属连接，是一种高效可靠的面与面连接的技术；[0003]金属间扩散连接一般在高温条件下持续施加均匀且稳定的压力，扩散压力一般为机械压力或气体压力，机械压力的均匀性靠设备以及工装的精度保证，在中小尺寸、多层、平板结构的扩散连接中最常应用。气体压力由于其均匀性好的特点常常被应用到大尺寸、异形、较少层数的扩散连接中，对于某些塑性较好，塑性成形与扩散连接温