一种高强度高塑性碲化银及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114408876A(43)申请公布日2022.04.29(21)申请号202210012220.0(22)申请日2022.01.07(71)申请人武汉理工大学地址430070湖北省武汉市洪山区珞狮路122号(72)发明人段波王洪涛姜尔卓严明浩郑泽东肖晨阳冯骁斌周令李国栋翟鹏程(74)专利代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102代理人张秋燕(51)Int.Cl.C01B19/04(2006.01)H01L35/16(2006.01)H01L35/34(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种高强度高塑性碲化银及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种高强度高塑性碲化银的制备方法，将室温相碲化银材料在200‑600℃下进行热变形处理，得到高强度高塑性碲化银；其中，热变形处理时，压缩变形量在20‑60％范围内。该方法所制备的碲化银块体在室温下保留了部分高温相，晶粒变得细长且沿特定方向分布，形成了明显织构，力学强度和塑性显著提高且性能稳定。CN114408876ACN114408876A权利要求书1/1页1.一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于将室温相碲化银材料在200‑600℃下进行热变形处理，得到高强度高塑性碲化银；其中，热变形处理时，压缩变形量在20‑60％范围内。2.根据权利要求1所述的一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于所述热变形处理的温度为200‑600℃，压力为15‑40MPa，时间为2‑5分钟，压缩变形量为20‑60％。3.权利要求1所述方法制备的高强度高塑性碲化银。4.根据权利要求3所述的高强度高塑性碲化银，其特征在于它的晶粒细长且沿特定方向分布形成织构，压缩强度为150‑180MPa，压缩应变为12％‑15％，弯曲强度为120‑160MPa；且所述高强度高塑性碲化银按质量百分比计由10％‑60％的高温相碲化银和40％‑90％室温相碲化银组成。5.根据权利要求1所述的一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于具体包括以下步骤：1)以高纯的单质银和碲粉末为原料，按Ag和Te的化学计量比2:1称取适量原料，在反应温度200‑600℃，压强2‑4GPa，保温时间5‑20分钟条件下合成碲化银块体；2)将得到的碲化银块体在200‑600℃下进行热变形处理，压缩变形量在20‑60％范围内，得到高强度高塑性碲化银块体。6.根据权利要求5所述的一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于步骤1)中，称取适量原料后，将原料混合均匀并用压片机压制成块，压制的压力为20‑100MPa，时间3‑10min。7.根据权利要求5所述的一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于步骤1)所得碲化银块体为室温相。8.根据权利要求5所述的一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其特征在于步骤2)中，所述热变形处理采用可加温加压设备，温度为200‑600℃，压力为15‑40MPa，时间为2‑5分钟，压缩变形量为20‑60％。2CN114408876A说明书1/3页一种高强度高塑性碲化银及其制备方法技术领域[0001]本发明属于热电材料技术领域，具体涉及一种高力学性能的碲化银及其制备方法。背景技术[0002]碲化银是一种常见的新能源半导体材料，在光电、热电等领域有着广泛的研究和应用。热电器件的服役过程中，通常要考虑循环热载荷以及温差和热膨胀系数不匹配、冲击荷载、弯曲变形等产生应力造成热电材料破坏失效的问题。尤其是柔性热电器件，在使用中需要频繁的弯折。因此，热电材料的应用需要良好的力学性能以保证热电器件在生产和服役过程中不会轻易破坏失效，提高热电器件的寿命，降低热电器件的生产成本。传统的碲化银制备方法通常是熔融合成法，这种方法制备的碲化银块体变形能力较差，在柔性电子器件中的应用受到了限制。因此，提高碲化银塑性和力学强度一直是研究的重点。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足而提供一种高强度高塑性碲化银及其制备方法。该方法所制备的碲化银块体在室温下保留了部分高温相，晶粒变得细长且沿特定方向分布，形成了明显织构，力学强度和塑性显著提高且性能稳定。[0004]本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案为：[0005]一种高强度高塑性碲化银的制备方法，其是将室温相碲化银材料在200‑600℃下进行热变形处理，从而得到高强度高塑性碲化银块体；其中，热变形处理时，压缩变形量在20‑60％范围内。[0006]按上述方案，所述热变形处理采用放电等离子烧结炉、热压烧结炉等可加温加压设备，温度为200‑600℃，压力为15‑40MPa，时间为2‑5分钟，压缩变形量为20‑60％。[0007]按上述方案，所述高强度高塑性碲