清洗干燥系统及清洗干燥方法.pdf
Ch****75
亲,该文档总共17页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
清洗干燥系统及清洗干燥方法.pdf
本申请公开了一种清洗干燥系统及清洗干燥方法,清洗干燥系统包括第一干燥装置和第二干燥装置,第一干燥装置包括第一壳体和多个吹扫单元,第一壳体包括第一腔体,吹扫单元设置于第一腔体内,以吹扫位于第一腔体内的待处理件;第二干燥装置包括第二壳体和多个喷射单元,第二壳体包括密闭的第二腔体,喷射单元设置于第二腔体内,以向位于第二腔体内的待处理件喷射流体介质。根据本申请提供的实施例,本申请清洗干燥的待处理件上无水渍、杂质等残留物。
一种清洗干燥系统及清洗干燥方法.pdf
本发明公开一种清洗干燥系统和清洗干燥方法。洗干燥系统适于对掩膜板进行清洗干燥,包括清洗槽、移动装置、干燥装置和监控装置。移动装置适于从清洗槽中抓取掩膜板进行移动。干燥装置包括吹气单元和连接部件,吹气单元与连接部件可转动连接,吹气单元适于喷射出方向可控的线状气流;监控装置连接移动装置和干燥装置,监控装置适于控制移动装置从清洗槽中抓取掩膜板至第一预设位置,监控装置适于控制吹气单元围绕连接部件转动至第二预设位置。通过控制掩膜板移动和吹气单元转动,能够针对性的对掩膜板的不同倾斜角度的对位孔进行作业,对对位孔的侧壁
干燥系统和掩膜版上清洗液的干燥方法.pdf
本发明公开了一种干燥系统和掩膜版上清洗液的干燥方法。干燥系统包括:具有相对的第一侧壁和第二侧壁的干燥腔室;多个第一风刀,设置在第一侧壁和第二侧壁上,用于对清洗后的掩膜版进行吹风干燥;和分离装置,用于在多个第一风刀吹风干燥清洗后的掩膜版时,使空间相交区域处的掩膜条和支撑遮挡条相对远离、以增大空间相交区域处的掩膜条和支撑遮挡条的间距,使得空间相交区域内更好地进行空气流通,从而实现空间相交区域内的清洗液也一并被吹除掉,避免掩膜版上残留清洗液。
半导体基板的清洗干燥方法.pdf
本发明提供一种半导体基板的清洗干燥方法,其可在不用特殊装置的情况下,抑制对清洗基板后的清洗液进行干燥时发生的图案倒塌或损坏及图案底部的树脂分解,能有效去除清洗液,其特征在于包括以下工序:(I)用清洗液清洗形成图案的半导体基板;(II)用包含含通式(1)所示的重复单元的树脂(A)及溶剂的组合物置换所述基板上残留的清洗液并以小于所述树脂(A)的分解温度的温度加热去除该已置换的组合物中的溶剂;(III)通过将所述半导体基板保持0℃以上且小于所述树脂(A)的分解温度的温度并同时对所述树脂(A)吹气温度为所述树脂(
清洗消毒器的干燥系统.pdf
本实用新型公开了一种清洗消毒器的干燥系统,包括通过分支管道和供气管道相连接的清洗消毒机体,分支管道上设置有加热箱,分支管道进气侧设置有调压气阀,加热箱上设置有均分稳流盒,均分稳流盒上分别设置有分流组件和集气混合组件,且均分稳流盒内部设置有加热单元,分流组件用于将调压气阀调压后的干燥过滤气体均匀分流后并依次经过加热单元、集气混合组件进行加热、混合。排入加热箱的压缩空气在导气弧筒、封堵球、扩张弧板、外推弹簧套杆的作用下均匀分布到主分气网口、副分气网口部位,压缩空气在加热单元的作用下经过定量加热并最终通过主集气