热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115093813A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210851663.9(22)申请日2022.07.19(71)申请人纳电（广东）材料科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡簕竹角村背夫路7号忠信工业园(72)发明人朱向忠梁先文冯克业封力行赖志强王泽锐陈灼裕(74)专利代理机构深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304专利代理师孙伟峰武岑飞(51)Int.Cl.C09J133/00(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J7/38(2018.01)C09J7/25(2018.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶(57)摘要本发明提供了一种热减粘胶，包括10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、50～60份溶剂。还提供了一种热减粘保护膜，所述热减粘保护膜包括基材层、离型层和上述热减粘胶形成的热减粘胶层。本发明提供的热减粘胶通过引入聚硅氧烷使其具有润滑性，从而可以有效防止去除热减粘保护膜的过程中在柔性电路板上留下残留物。并且，所述热减粘胶在进行加热后其粘性会大幅度降低，从而使热减粘保护膜能够轻易被去除。因此，本发明解决了去除黏附在柔性电路板上的热减粘保护膜的过程中存在的工作效率低且电路板上易留下残余物的问题。CN115093813ACN115093813A权利要求书1/1页1.一种热减粘胶，其特征在于，所述热减粘胶由以下重量份数的组分制成：10～100份丙烯酸压敏胶、2～10份发泡剂、0.1～5份固化剂、0.1～4份聚硅氧烷、10～100份溶剂。2.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷，环甲基硅氧烷，氨基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷中的至少一种。3.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸镁和碳酸钙中的至少一种。4.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述固化剂为金属盐类固化剂、环氧类固化剂和异氰酸酯类固化剂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的热减粘胶，其特征在于，所述溶剂为丁酯，丙酮，乙酸乙酯，甲苯和丁酮中的至少一种。6.一种热减粘保护膜，其特征在于，所述热减粘保护膜包括基材层、离型层和热减粘胶层，其中，所述热减粘胶层由权利要求1～5任一项所述的热减粘胶形成，所述基材层和所述离型层彼此面对设置，所述热减粘胶层夹设于所述基材层和所述离型层之间。7.根据权利要求6所述的热减粘保护膜，其特征在于，所述基材层和所述离型层为PET薄膜、PI薄膜、PE薄膜和PC薄膜，所述基材层和所述离型层的厚度为25μm～100μm。8.根据权利要求6所述的热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，所述热减粘胶层的厚度为30μm～40μm。9.一种热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将包括丙烯酸压敏胶、发泡剂、固化剂、聚硅氧烷和溶剂的混合物置于搅拌机中进行搅拌混合，以形成热减粘胶；将所述加热减粘胶涂覆在离型层上，并经过干燥处理后形成热减粘胶层；在所述热减粘胶层上贴附基材层，以获得所述热减粘保护膜。10.根据权利要求9所述的热减粘保护膜的制作方法，其特征在于，形成所述热减粘胶的方法具体包括：将所述溶剂和所述丙烯酸压敏胶置于搅拌机中进行第一次搅拌混合，以形成第一混合物；将发泡剂在搅拌机中进行搅拌分散，然后加入到所述第一混合物中进行第二次搅拌混合，以形成第二混合物；在所述第二混合物中加入所述聚硅氧烷并进行第三次搅拌混合，以形成第三混合物；在所述第三混合物中加入所固化剂并进行第四次搅拌混合，以形成热减粘胶液；将所述热减粘胶液使用滤网进行过滤，以获得所述热减粘胶。2CN115093813A说明书1/6页热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶技术领域[0001]本发明属于减粘胶膜技术领域，具体涉及一种热减粘保护膜及其制作方法、热减粘胶。背景技术[0002]在生产手机、便携电子设备的FPC(柔性电路板)过程中，为了保护产品和便于转运FPC，避免或减少对FPC的压折伤，通常会使用保护膜并将保护膜粘附在FPC的端面上，通过保护膜承载线路板从而将生产的FPC转运至带加工的位置上。[0003]现有相关技术中，一般通过在保护膜的表面涂有胶粘剂，使保护膜与FPC的接触面(即粘合面)具有一定的粘性，从而使保护膜可以稳定的贴在FPC上。但是，上述保护膜与FPC进行粘贴时仍存在以下问题：一是FPC转运完成后需要手动撕掉保护膜，工作效率低；二是撕去保护膜后，FPC上易存在残留物，需要对FPC重新进行清洁，易造成FPC的二次压折伤。发明内容[0004]为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供了一种热