一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115734491A(43)申请公布日2023.03.03(21)申请号202211492244.7(22)申请日2022.11.25(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号(72)发明人李冲黎钦源何栋彭镜辉(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师赵翠香(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板(57)摘要本发明实施例公开了一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板。待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于柔性芯板层的刚性层。待揭盖刚挠板包括刚性区域和柔性区域，柔性区域包括废料区和与废料区相邻的保留区。刚挠板揭盖工艺加工方法包括：在保留区与刚性区域的交界形成第一深度凹槽，在废料区和保留区的交界形成第二深度凹槽，在废料区与刚性区域的交界，以及废料区远离保留区的边界形成镂空。并将废料区与待揭盖板一同分离。本发明实施例通过剥落废料区，可以将待揭盖板一同分离。从而达到分离工具不接触柔性芯板层即可对待揭盖板进行开盖的效果。保护了柔性芯板免受划伤，提高了提高良品率，降低生产损失，降低成本。CN115734491ACN115734491A权利要求书1/2页1.一种刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于所述柔性芯板层的刚性层，所述待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域和位于所述刚性区域之间的柔性区域，所述柔性区域包括废料区和与所述废料区相邻的保留区，所述保留区和所述废料区均与至少两个所述刚性区域相邻，所述保留区的刚性层形成待揭盖板；所述刚挠板揭盖工艺加工方法包括：在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述保留区与所述刚性区域的交界形成第一深度凹槽；在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空；在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述废料区和所述保留区的交界形成第二深度凹槽；当所述待揭盖刚挠板的两面均具有所述待揭盖板时，所述待揭盖板和所述废料区一一对应连接；将所述废料区与所述待揭盖板一同分离；其中，所述第一深度凹槽的深度小于所述刚性层的厚度，所述第二深度凹槽的深度大于所述柔性芯板层的厚度与所述刚性层的厚度之和。2.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，所述待揭盖刚挠板的两面均设有所述待揭盖板，所述待揭盖刚挠板的两面均形成所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽。3.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第一深度凹槽贯穿所述刚性芯板层和所述半固化片层，部分贯穿所述垫片层。4.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第二深度凹槽贯穿至少一侧的所述刚性芯板层、至少一侧的所述半固化片层、至少一侧的所述垫片层和所述柔性芯板层。5.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，所述将所述废料区与所述待揭盖板一同分离包括，将刀笔的刀头插入所述第二深度凹槽内，将所述刀笔的刀柄向所述废料区旋转，直到所述待揭盖板被剥离。6.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，形成所述第一深度凹槽包括，利用铣刀在所述保留区与所述刚性区域的交界铣出所述第一深度凹槽。7.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，形成所述第二深度凹槽包括，利用铣刀在所述废料区与所述保留区的交界铣出所述第二深度凹槽。8.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，所述在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空包括，铣穿所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界。9.一种刚挠板揭盖工艺加工设备，其特征在于，所述加工设备包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1‑8中任一所述的刚挠板揭盖工艺加工方法。2CN115734491A权利要求书2/2页10.一种刚挠板，其特征在于，通过权利要求1‑8中任一所述的刚挠板揭盖工艺加工方法制成。3CN115734491A说明书1/5页一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板技术领域[0001]本发明实施例涉及刚挠板揭盖技术，尤其涉及一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板。背景技术[0002]随着电子产品