一种用于电子封装的粘合剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106433558A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201610848441.6(22)申请日2016.09.26(71)申请人麦科勒（滁州）新材料科技有限公司地址239000安徽省滁州市世纪大道801号（昭阳工业园）10号厂房(72)发明人梅泽群(74)专利代理机构江苏致邦律师事务所32230代理人毛禾枫(51)Int.Cl.C09J193/04(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J9/02(2006.01)H01L23/488(2006.01)H01L23/495(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种用于电子封装的粘合剂及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种用于电子封装的粘合剂，属于电子封装领域。由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。本发明还涉及该粘合剂的制备方法。与现有技术相比，本发明中的粘合剂拥有较高的熔点，成本低廉，并且能达到较好的导电和导热效果，同时拥有较高的粘性。CN106433558ACN106433558A权利要求书1/1页1.一种用于电子封装的粘合剂，由颗粒状物质组成，其特征在于：所述颗粒状物质包括三层，内芯为铜或铜合金；中间层为锡或锡合金；外层为松香。2.根据权利要求1所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述粘合剂中加入环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述内芯的直径为5至25微米。4.根据权利要求1或3所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述内芯的铜合金为铜锡或铜锌合金中的一种。5.根据权利要求1所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述中间层的厚度1至5微米。6.根据权利要求1或5所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述中间层的锡合金为锡铅、锡铟、锡银、锡铜、锡锑、锡铋合金中的一种。7.根据权利要求1所述的用于电子封装的粘合剂，其特征在于：所述外层的厚度为0.8至2微米。8.一种如权利要求1所述的用于电子封装的粘合剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将氯化亚锡结晶和还原剂、络合剂、pH值调整剂相混合，制备成镀锡溶液；（2）将铜粉末颗粒浸泡在所述镀锡溶液中，形成中间锡层；（3）将形成中间锡层的铜粉末颗粒浸泡在松香与异丙醇混合的溶液中，形成松香外层；（4）将形成松香外层的颗粒干燥得到粘合剂成品。9.根据权利要求8所述的用于电子封装的粘合剂的制备方法，其特征在于：所述还原剂为三氯化钛，所述络合剂为乙二胺四乙酸、氨三乙酸和硫脲，所述pH值调整剂为氨水。2CN106433558A说明书1/4页一种用于电子封装的粘合剂及其制备方法技术领域[0001]本发明属于电子封装领域，具体是一种在电子封装过程中粘合电子元件的粘合剂及其制备方法。背景技术[0002]电子封装（electronicpackaging）至少分为两个步骤，第一步是将单个的电子元件（如LED芯片等）封装成一个组件（模组），构成多元件组件，即所谓的第一层次封装（firstlevelpackaging）；第二步是将多个多元件组件封装在印制电路板（printedcircuitboard）上，即所谓的第二层次封装（secondlevelpackaging）。以上合称“电子封装分层”（electronicpackaginghierarchy）。[0003]为了实现电子封装分层，一般需进行“分级粘合”，该过程需要两种熔点温度明显不同的粘合剂。在第一层次封装中，利用较高熔点的粘合剂将电子元件封装在基底上，形成多元件组件；在第二层次封装中则利用较低熔点的粘合剂将多元件组件封装在印制电路板上；这样可以避免第一层次封装中使用的粘合剂在第二层次封装过程中再次熔化。[0004]目前在第二层次封装中，应用较多的是熔点为219摄氏度的锡银铜（Sn-Ag-Cu）粘合剂。要想熔化该粘合剂，烘箱温度一般需设定在该粘合剂熔点温度以上30摄氏度左右即大约250摄氏度。这就意味着在第一层次封装过程中所使用的粘合剂熔点需要比250摄氏度还高出一定范围，然而能达到这个要求的合适粘合剂并不多。高铅含量的锡铅粘合剂（锡铅质量比为90:10或95:5）在多年前被使用，不过随着铅造成环境污染的问题，该粘合剂无法得到大规模使用。另一种选择是锡锑粘合剂，如固相线温度为248摄氏度的锡锑粘合剂（锡锑质量比为90:10），然而29摄氏度的差距（248-219）较小，不能很好地适应温度的需要。[0005]目前一些企业使用熔点为280摄氏