用于形成电连接的方法和电子器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108022908A(43)申请公布日2018.05.11(21)申请号201710358792.3H01L21/60(2006.01)(22)申请日2017.05.19H01L21/48(2006.01)(30)优先权数据16606232016.11.03FR(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人D·奥彻雷F·奎尔恰A·哈吉J·洛佩(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人王茂华(51)Int.Cl.H01L23/552(2006.01)H01L23/58(2006.01)H01L23/49(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称用于形成电连接的方法和电子器件(57)摘要本公开的实施例涉及用于形成电连接的方法和电子器件。在电子芯片与载体衬底之间提供电连接，该电子芯片安装至该载体衬底。该电连接由电连接线构成，该电连接线一端连接至该电子芯片的电连接焊盘并且另一端连接至该载体衬底的电连接焊盘。绝缘护套围绕该电连接线。局部介电涂层至少部分地覆盖这些电连接焊盘中的每一个电连接焊盘并且至少部分地围绕该绝缘护套的相邻端部。局部导电屏蔽至少部分地覆盖该局部介电涂层并且至少部分地围绕该绝缘护套。CN108022908ACN108022908A权利要求书1/2页1.一种方法，包括以下步骤：将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装至所述载体衬底，并且在所述电连接线的两端与所述焊盘之间形成电结，所述电连接线配备有由介电材料制成的围绕所述电连接线的绝缘护套；制造由介电材料制成的局部介电涂层，所述局部介电涂层至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘以及与其相邻的所述电结并且至少部分地围绕与所述电结相邻的所述绝缘护套的端部；以及制造由导电材料制成的局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽至少部分地覆盖所述介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。2.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介电涂层包括分配确定量的液体状态下的所述介电材料以及使所述介电材料硬化。3.根据权利要求2所述的方法，其中，分配包括使用控制工具来分注液体状态下的所述介电材料。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述控制工具为分注注射器。5.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述导电屏蔽包括分配确定量的液体状态下的导电材料以及使所述导电材料硬化。6.根据权利要求5所述的方法，其中，制造所述导电屏蔽包括使用控制工具来分注液体状态下的所述导电材料。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述控制工具为分注注射器。8.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介电涂层包括：制造第一局部介电涂层，所述第一局部介电涂层至少部分地覆盖第一电连接焊盘以及与其相邻的第一电结并且至少部分地围绕与所述第一电结相邻的所述绝缘护套的第一端部；以及制造第二局部介电涂层，所述第二局部介电涂层至少部分地覆盖第二电连接焊盘以及与其相邻的第二电结并且至少部分地围绕与所述第二电结相邻的所述绝缘护套的第二端部。9.根据权利要求8所述的方法，其中，制造所述局部导电屏蔽包括提供所述导电材料以覆盖所述第一局部介电涂层和所述第二局部介电涂层并且围绕所述第一局部介电涂层与所述第二局部介电涂层之间的所述绝缘护套。10.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：将附加电连接线置于所述电子芯片的暴露的附加电连接焊盘与所述载体衬底的暴露的附加电连接焊盘之间并且在所述附加电连接线的两端与所述暴露的附加电连接焊盘之间形成附加电结；并且其中，制造所述局部导电屏蔽包括制造所述局部导电屏蔽以与所述附加电连接线中的至少一条附加电连接线以及所述暴露的附加电连接焊盘中的至少一个暴露的附加电连接焊盘相接触。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子芯片还包括暴露的附加电连接焊盘，并且其中，制造所述局部导电屏蔽包括制造所述局部导电屏蔽以与所述暴露的附加电连接焊盘相接触。2CN108022908A权利要求书2/2页12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体衬底还包括暴露的附加电连接焊盘，并且其中，制造所述局部导电屏蔽包括制造所述局部导电屏蔽以与所述暴露的附加电连接焊盘相接触。13.一种电子器件，包括：载体衬底；电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；至少一条电连接线，所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘与所述电子芯片的电连接焊盘；绝缘护套，所述绝缘护套由介电材料制成、围绕所述电连接线；局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘并且至少部分地围绕与所述至少一个电连接焊盘相邻的所述绝缘