应变片以及用于制造应变片的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109690233A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201780056243.9(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司1(22)申请日2017.08.161227代理人张春水丁永凡(30)优先权数据102016217585.82016.09.15DE(51)Int.Cl.G01B7/16(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G01L1/22(2006.01)2019.03.13B81B7/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L23/31(2006.01)PCT/DE2017/1006892017.08.16(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/050152DE2018.03.22(71)申请人舍弗勒技术股份两合公司地址德国黑措根奥拉赫(72)发明人亚历山大·霍夫曼权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称应变片以及用于制造应变片的方法(57)摘要本发明涉及一种用于测量力和应变的应变片(10)，其包括：具有上侧(16)的第一绝缘层(12)；设置在所述第一绝缘层(12)的上侧(16)上的电阻元件(18)；设置在所述电阻元件(18)上的第二绝缘层(24)，所述第二绝缘层至少部分地与所述第一绝缘层(12)连接；以及设置在所述第二绝缘层(24)上的导电层(26)。以这种方式制造应变片，所述应变片具有减小的电磁干扰场易受性。CN109690233ACN109690233A权利要求书1/1页1.一种用于测量力和应变的应变片(10)，其包括：具有上侧(16)的第一绝缘层(12)；设置在所述第一绝缘层(12)的上侧(16)上的电阻元件(18)；设置在所述电阻元件(18)上的第二绝缘层(24)，所述第二绝缘层至少部分地与所述第一绝缘层(12)连接；和设置在所述第二绝缘层(24)上的导电层(26)。2.根据权利要求1所述的应变片，其中所述电阻元件(18)以一种样式设置在所述第一绝缘层(12)的上侧(16)上，使得在所述上侧(16)上构成有借助所述电阻元件(18)覆盖的部段(20)和无电阻元件的部段(22)。3.根据权利要求2所述的应变片，其特征在于，所述第一绝缘层在与表面背离的一侧上具有下侧，所述第二绝缘层(24)在背离所述第一绝缘层(12)的表面(16)的一侧上具有外侧(32)，所述第一绝缘层(12)和所述第二绝缘层(24)具有至少一个连贯的材料凹部(34)，所述材料凹部从所述第二绝缘层(24)的外侧(32)引导直至所述第一绝缘层(12)的下侧(14)并且设置在所述无电阻元件的部段(22)中，并且所述导电层(24)设置在所述第二绝缘层(24)的外侧(32)上并且设置在所述连贯的材料凹部(34)中。4.根据权利要求1至3中任一项所述的应变片，其特征在于，所述电阻元件(18)具有波纹形的样式。5.一种用于制造根据权利要求1至4中任一项所述的应变片的方法，所述方法包括如下步骤：a)将第一绝缘层施加到基体的待检查的表面上(100)，其中所述第一绝缘层的下侧与所述基体接触；b)在所述第一绝缘层的上侧上施加具有接触元件的电阻元件(102)，其中所述上侧设置在与所述下侧背离的一侧上；c)将第二绝缘层施加到所述电阻元件上(104)；d)将导电层施加到所述第二绝缘层上(106)。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述第一绝缘层蒸镀到金属基体的表面上。7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，将所述电阻元件以一种样式蒸镀到所述第一绝缘层上和/或通过喷镀以一种样式施加到所述第一绝缘层上，使得在所述第一绝缘层上构成电阻元件覆盖的部段和无电阻元件的部段。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在施加所述第一绝缘层之前，在所述第一绝缘层的无电阻元件的部段中，将基体掩膜涂覆到金属基体的表面上(108)，并且在施加所述导电层之前去除所述基体掩膜(112)。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在施加所述导电层之前，在所述第一绝缘层的无电阻元件的部段中优选通过蚀刻构成至少一个连贯的材料凹部。10.根据权利要求5至9中任一项所述的方法，其特征在于，在施加所述第二绝缘层之前，对所述电阻元件的接触元件进行掩膜(110)。2CN109690233A说明书1/5页应变片以及用于制造应变片的方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于测量力和应变的应变片以及一种用于制造应变片的方法。背景技术[0002]用于测量构件应变的应变片(DMS)是广为人知的。这种应变片通常粘接在要检查的构件的表面上。应变片通常包括由塑料构成的承载元件和设置在承载元件上的导电的电阻层。为了免受湿气，电阻层通常通过外部的塑料层保护。因此电阻层嵌