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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112838746A(43)申请公布日2021.05.25(21)申请号202011342552.2H02M1/084(2006.01)(22)申请日2020.11.25H02M1/088(2006.01)H02M7/537(2006.01)(30)优先权数据H02P25/16(2006.01)16/694,1002019.11.25US(71)申请人硅谷实验室公司地址美国德克萨斯州(72)发明人阿兰·L·韦斯特威克彼得·欧诺迪安德拉斯·V·霍瓦特陶马什·毛罗扎克(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人周祺(51)Int.Cl.H02M1/08(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图5页(54)发明名称具有集成米勒钳位器的栅极驱动器(57)摘要本申请公开了一种具有集成米勒钳位的栅极驱动器控制耦合到封装的端子的高功率驱动设备,该封装容纳与该端子耦合的集成电路。一种方法包括生成相对于预定信号电平的终端上的信号电平的指示。该方法包括基于控制信号和指示将集成电路的可变强度驱动器配置为对端子充电、放电或钳位。CN112838746ACN112838746A权利要求书1/3页1.一种控制高功率驱动设备的方法,所述高功率驱动设备耦合至封装的端子,所述封装容纳与所述端子相耦合的驱动器集成电路,所述方法包括:相对于预定信号电平,在所述端子产生信号电平的指示;以及根据控制信号和所述指示,对所述驱动器集成电路的可变强度驱动器进行配置,借以对所述端子充电、放电或钳位。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述端子耦合至所述高功率驱动设备的控制端子。3.根据权利要求1所述的方法,其中对所述可变强度驱动器进行配置包括:响应所述控制信号的第一逻辑值和所述指示的第二逻辑值,启用所述可变强度驱动器的多个分段中的第一预定数量的分段使所述端子放电。4.根据权利要求3所述的方法,其中对所述可变强度驱动器进行配置进一步包括:响应所述控制信号的所述第一逻辑值和所述指示的第三逻辑值,启用所述多个分段中的第二预定数量的分段使所述端子放电。5.根据权利要求4所述的方法,其中分段的所述第二预定数量的段大于分段的所述第一预定数量,并且所述可变强度驱动器响应于所述控制信号的所述第一逻辑值和所述指示的所述第三逻辑值对所述端子进行钳位处理。6.根据权利要求3所述的方法,其中对所述可变强度驱动器进行配置包括:响应所述控制信号的第三逻辑值,启用所述可变强度驱动器的所述多个分段中的第三预定数量的分段使所述端子放电。7.根据权利要求6所述的方法,其中对所述可变强度驱动器进行配置包括:响应故障状况,启用所述可变强度驱动器的所述多个分段中的第四预定数量的分段使所述端子放电。8.根据权利要求1、2或3所述的方法,其中,所述配置包括:响应所述端子上的信号大于所述预定信号电平,将所述可变强度驱动器配置为输出驱动器电路,所述输出驱动电路响应所接收到的控制信号;以及响应所述接收到的控制信号为低且所述端子上的信号低于所述预定信号电平,将所述可变强度驱动器配置为有源米勒钳位电路。9.根据权利要求1、2或3所述的方法,进一步包括:响应于所述控制信号的第一电平,在第一时间长度上对所述高功率驱动设备的节点进行充电;以及响应于所述控制信号的第二电平,在第二时间长度上对所述高功率驱动设备的节点进行放电,所述第二时间长度与所述第一时间长度不同。10.根据权利要求1、2或3所述的方法,进一步包括:将所述可变强度驱动器所包含的所述驱动器集成电路内包括的第一部分与通过所述封装所容纳的第二部分隔离;以及从所述第一部分接收来自所述第二部分的控制信号,其中由所述第一部分执行控制。11.如权利要求1、2或3所述的方法,进一步包括:响应于温度变化对提供给所述可变强度驱动器的控制信号的电平进行调节。12.一种驱动器电路,所述驱动器电路用于控制在所述驱动器电路的封装外部的高功率驱动设备,所述驱动器电路包括:2CN112838746A权利要求书2/3页输出节点;可变强度驱动器电路,其耦合到所述输出节点;反馈电路,被配置为基于预定信号电平和所述输出节点上的信号电平生成反馈信号;以及驱动器控制器电路,响应于所接收到的控制信号和所述反馈信号,驱动器控制器电路配置可变强度驱动器电路,以基于所接收到的所述控制信号和所述反馈信号对所述输出节点进行充电、放电或钳位。13.如权利要求12所述的驱动器电路,进一步包括:其中,所述可变强度驱动器电路包括多个分段,并且所述驱动器控制器电路被配置为:响应所接收到的所述控制信号的第一逻辑值和所述反馈信号的第二逻辑值,启用所述多个分段中的第一预定数量的分段使所述输出节点放电;响应所接收到的所述控制信号的所述第一逻辑值和所