掺杂极性层及并入有掺杂极性层的半导体装置.pdf
鸿朗****ka
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掺杂极性层及并入有掺杂极性层的半导体装置.pdf
所公开的技术大体上涉及铁电材料及半导体装置,且更特定来说,涉及并入有掺杂极性材料的半导体存储器装置。在一个方面中,一种半导体装置包括电容器,所述电容器又包括极性层,所述极性层包括掺杂有掺杂剂的基底极性材料。所述基底极性材料包含一或多个金属元素及氧或氮中的一或两者。所述掺杂剂包括不同于所述一或多个金属元素的金属元素且以一浓度存在,使得所述电容器的铁电切换电压与具有未掺杂所述掺杂剂的所述基底极性材料的所述电容器的铁电切换电压相差超过约100mV。电容器堆叠另外包括所述极性层的相对侧上的第一结晶导电氧化物电极及
掺杂极性层及并入有掺杂极性层的半导体装置.pdf
一种半导体装置包括形成在硅衬底上的晶体管及通过导电通路来电连接到所述晶体管的电容器;所述电容器包括极性层,所述极性层包括掺杂有掺杂剂的基底极性材料,其中所述基底极性材料包含一或多个金属元素及氧或氮中的一或两者,其中所述掺杂剂包括不同于所述一或多个金属元素的金属元素且以一浓度存在,使得所述电容器的铁电切换电压与具有未掺杂所述掺杂剂的所述基底极性材料的所述电容器的铁电切换电压相差超过约100mV;所述半导体装置另外包括下势垒层,所述下势垒层包括下导电氧化物电极与所述导电通路之间的耐火金属或金属间化合物。
管式炉及半导体掺杂膜层制备方法.pdf
本发明提供一种管式炉,其包括:炉管工艺腔;成膜气体装置,与所述炉管工艺腔连通,用于向所述炉管工艺腔中提供成膜反应气体。等离子体装置,与所述炉管工艺腔连通,用于向所述炉管工艺腔中提供等离子体。本发明的优点在于,管式炉能够进行成膜反应及等离子体掺杂反应,避免了半导体结构的转移,节省了等待时间,大大提高生产效率。
用于发光装置的P型掺杂层.pdf
一种发光二极管(LED),包括:n型III-V族半导体层、与所述n型III-V族半导体层相邻的有源层、以及与所述有源层相邻的p型III-V族半导体层。所述有源层包括一或多个V凹点。所述p型III-V族半导体层的部分在所述V凹点中。在所述p型III-V族层形成期间提供的p型掺杂物注入层帮助提供所述V凹点中所述p型掺杂物的预定浓度、分布和/或一致性。
均匀掺杂和梯度掺杂结构GaN光电阴极性能对比研究.docx
均匀掺杂和梯度掺杂结构GaN光电阴极性能对比研究随着先进制造技术和材料研究的不断发展,宽禁带半导体材料GaN被广泛应用于蓝色LED、半导体激光器、微波电子器件等领域。同时,GaN材料也被广泛应用于光电子学领域,其中光电阴极作为一种高亮度低喷流量电子源,在精密仪器、医学成像等领域也得到了广泛的应用。然而,由于其本身的非均质性和表面电子亲和力等问题,限制了其在高亮度低噪声的电子束发射中的应用。因此,通过掺杂和结构优化的方法,对GaN光电阴极进行改进和优化是必要的。本文主要研究了均匀掺杂和梯度掺杂结构GaN光电