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电子装置结构及其制造方法.pdf
2023-10-25
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电子装置结构可包含套筒部件，其包含从第一端部朝向相对的第二端部延伸的腔体，及在所述套筒部件的所述第一端部处的与所述腔体连通的开口。被配置成啮合例如承载电子组件的衬底的电子装置部件的框架可经大小设定及塑形成至少部分地定位于所述腔体中。所述框架可包含在所述框架的第一端部处的连接件接口，所述连接件接口经大小设定及塑形成至少部分地堵塞所述开口，并容纳延伸穿过其中且包括承载电接点的插片的所述衬底的一部分。当所述框架至少部分地位于所述腔体中时，支撑部件可在所述腔体内从所述连接件接口附近朝向主体的第二端部延伸。
2023-10-25
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