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电子装置及其制造方法.pdf
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明轩****la
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本发明提供一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括：基板；侧壁，其被配置在所述基板上，并形成空洞；第一层，其被配置在所述侧壁上，并覆盖所述空洞；第二层，其被形成于所述第一层上，并具有被配置在与俯视观察时的所述第一层的轮廓相比靠外侧的位置处的区域；绝缘层，其被配置在所述第二层的所述被配置在与俯视观察时的所述第一层的轮廓相比靠外侧的位置处的区域之下；功能元件，其被配置在所述空洞内。
2023-10-14
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电子装置、电子装置的壳体及其制造方法。具体地，本发明的电子装置的壳体设置于一光源上。该电子装置的壳体包括一透光基板、一纹路层及一印刷层。该透光基板包括一上表面及一下表面，该纹路层具有多个纹路形成于该透光基板的该上表面。其中该多个纹路经由一效果处理过程，而在该透光基板的该上表面产生一视觉效果。以及，该印刷层形成于该透光基板的该下表面，该印刷层包括至少一不透光区及至少一透光区，该至少一透光区形成一图案结构。藉此，当该光源未发光时，该透光基板的该上表面呈现该视觉效果，当该光源发光时，该透光基板呈现发光的该图案结
2023-10-21
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电子装置结构可包含套筒部件，其包含从第一端部朝向相对的第二端部延伸的腔体，及在所述套筒部件的所述第一端部处的与所述腔体连通的开口。被配置成啮合例如承载电子组件的衬底的电子装置部件的框架可经大小设定及塑形成至少部分地定位于所述腔体中。所述框架可包含在所述框架的第一端部处的连接件接口，所述连接件接口经大小设定及塑形成至少部分地堵塞所述开口，并容纳延伸穿过其中且包括承载电接点的插片的所述衬底的一部分。当所述框架至少部分地位于所述腔体中时，支撑部件可在所述腔体内从所述连接件接口附近朝向主体的第二端部延伸。
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一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。本发明还公开一种制造该电子装置壳体的制造方法。本发明通过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层，可方便塑料本体上形成具有凹陷及金属质感的标识或图案，其工艺简单，且壳体外观美观的优点。
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