最新精编医学专题—焊接术语.doc

1、Apertures开口钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右现行主机板某些多脚大型SMD其I/O达208脚或256脚之密距者当密印锡膏须采厚度较薄之开口时则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。2、Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件组装焊接在电路板上以发挥其整体功能的过程称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步不单是在板子上进行通孔插装及焊接还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装以及COB、TAB、MCM等技术加入组装使得Assembly的范围不断往上下游延伸故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。3、BellowsContact弹片式接触指板边金手指所插入的插座中有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触以保持均匀压力使电子讯号容易流通。4、Bi-LevelStencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版其本身具有两种厚度(8mil与6mil)该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚重量较大的零件为使在板子上有更牢固的附着起见常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉使作较大面积的焊接。6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时可用金属线穿过通孔在两外侧打弯7、ComponentOrientation零件方向板子零件的插装或黏装的方向常需考虑到电性的干扰及波焊的影响等在先期设计布局时即应注意其安装的方向。8、CondensationSoldering凝热焊接气体液化放热焊接又称为VaporPhaseSoldering是一种利用高沸点有机液体之蒸气于特定环境中回凝成液态所放出的热量在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。9、ContactResistance接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成通常阳性的金手指部份及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中或导针与其接座间也都有接触电阻存在。10、Connector连接器是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头或另与电路板的金手指区连通时即可由此连接器执行。11、Coplanarity共面性在进行表面黏装时一些多接脚的大零件尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)一般板翘程度不可超过0.7％。现最严的要求已达0.3％12、Desoldering解焊在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理或板子报废时欲取回可用的零件皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化再以真空吸掉焊锡或利用"铜编线"之毛细作用以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡再将之拉脱以达到分开的目的。13、DipSoldering浸焊法是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法也就是将板子的焊锡面直接与静止的高温熔融锡池接触而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(DragSoldering)。14、DisturbedJoint受扰焊点波焊之焊点在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动或焊锡内部已存在的严重污染造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象谓之受扰焊点。15、DogEar狗耳指锡膏在焊垫上印刷时当刮刀滑过钢版开口处会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起如同直立的狗耳一般故名之。16、DragSoldering拖焊是将已插件的电路板以其焊接面在熔融的锡池表面拖过以完成每只脚孔中锡柱的攀升而达到总体焊接的目的此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(WaveSoldering)。17、Drawbridging吊桥效应指以锡膏