锡焊装置以及焊剂涂敷装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113000959A(43)申请公布日2021.06.22(21)申请号202110212993.9B23K3/00(2006.01)(22)申请日2016.02.17B23K3/08(2006.01)H05K3/34(2006.01)(30)优先权数据2015-1053902015.05.25JP(62)分案原申请数据201680030503.02016.02.17(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京都(72)发明人杉原崇史田口宽桧山勉(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图5页(54)发明名称锡焊装置以及焊剂涂敷装置(57)摘要提供使用了螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置，该螺母安装在锡焊装置或焊剂涂敷装置上，即使在长期使用了各装置时产生的附着物发生粘着，也能比以往容易地改变螺母的固定位置。螺母(10)与具有预定的长度的丝杠轴(5)螺纹配合。螺母(10)具有与螺母(10)的行进方向平行且不与丝杠轴(5)啮合的1处以上的非啮合部(11)。非啮合部(11)遍布从螺母(10)的前端到后端的全长地设置。采用该构造，通过使螺母(10)相对于丝杠轴(5)进退，使非啮合部(11)进行作用，以自第1排出口(12a)或第2排出口(12b)刮落固化物(16)。CN113000959ACN113000959A权利要求书1/1页1.一种锡焊装置，其中，所述锡焊装置具有与输送的基板的宽度对应地变更固定位置的锡焊装置的基板翘曲防止机构的调整构件，所述调整构件包括：基板支承部，所述基板支承部与输送的所述基板的宽度对应地变更固定位置并且从铅垂下方支承所述基板而防止基板的翘曲，丝杠轴，其旋转自如地支承于轴承部，被驱动而相对于该轴承部旋转；以及螺母，其以不旋转的结构相对于所述丝杠轴始终啮合，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于所述丝杠轴在前后两个方向上移动，并且所述螺母具有用于连结固定于基板支承构件的凸缘部，具有所述凸缘部的螺母在三个部位以上具有不与所述丝杠轴啮合的非啮合部，所述非啮合部遍布从所述螺母的前端到后端的全长地设置，在自平面观察所述螺母时，通过在所述三个部位以上形成的所述非啮合部，减小所述丝杠轴与所述螺母的接触的面积，并且，使所述丝杠轴旋转来变更所述基板支承部的固定位置，从而使在所述丝杠轴和啮合于该丝杠轴的螺母附着并固化的状态的焊剂烟尘随着所述丝杠轴的旋转而不改变所述非啮合部的上下位置地被所述非啮合部刮掉。2.一种焊剂涂敷装置，其中，所述焊剂涂敷装置具有与输送的基板的宽度对应地变更固定位置的焊剂涂敷装置的调整构件，所述调整构件包括：基板支承部，所述基板支承部与输送的所述基板的宽度对应地变更固定位置；丝杠轴，其旋转自如地支承于轴承部，被驱动而相对于该轴承部旋转；以及螺母，其以不旋转的结构相对于所述丝杠轴始终啮合，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于所述丝杠轴在前后两个方向上移动，并且所述螺母具有用于连结固定于基板支承构件的凸缘部，具有所述凸缘部的螺母在三个部位以上具有不与所述丝杠轴啮合的非啮合部，所述非啮合部遍布从所述螺母的前端到后端的全长地设置，在自平面观察所述螺母时，通过在所述三个部位以上形成的所述非啮合部，减小所述丝杠轴与所述螺母的接触的面积，并且，使所述丝杠轴旋转来变更所述基板支承部的固定位置，从而使在所述丝杠轴和啮合于该丝杠轴的螺母附着并固化的状态的焊剂烟尘随着所述丝杠轴的旋转而不改变所述非啮合部的上下位置地被所述非啮合部刮掉。2CN113000959A说明书1/7页锡焊装置以及焊剂涂敷装置[0001]本申请是国际申请日为2016年2月17日(进入中国国家阶段日期：2017年11月24日)、国际申请号为PCT/JP2016/054595(国家申请号：201680030503.0)、发明名称为“锡焊装置以及焊剂涂敷装置”的申请的分案申请。技术领域[0002]本发明关于电子零件向印刷线路板的安装，涉及使用能够在锡焊装置、涂敷焊剂的焊剂涂敷装置等中应用的螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置。详细而言，涉及使用了即使因锡焊处理或焊剂的涂敷而汽化了的焊剂的一部分或焊剂附着并粘着在丝杠轴等上也不会影响丝杠轴的旋转的螺母的、锡焊装置以及焊剂涂敷装置。背景技术[0003]在印刷线路板上进行电子零件的锡焊的锡焊装置、在印刷线路板上进行焊剂的涂敷的焊剂涂敷装置具有能够调整为印刷线路板的宽度的基板输送用的轨道(例如参照专利文献1、2)。另外，也公知一种支承构件，该支承构件从下方对输送的印刷线路板进行支承，以防该印刷