一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114289900A(43)申请公布日2022.04.08(21)申请号202210003002.0(22)申请日2022.01.04(71)申请人林小越地址516400广东省汕尾市海丰县(72)发明人林小越(74)专利代理机构安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙)34242代理人张莉(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/402(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K37/04(2006.01)B23K26/08(2014.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法(57)摘要本发明公开了一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，其中，步骤二所述的激光切割设备中包括加工箱，本发明涉及半导体芯片制作技术领域。该基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，通过设置有切割半径调节机构，利用手摇单元实现第一转轴和螺纹杆的转动，以此带动了移动块下方的激光发生器移动，并且利用手摇单元实现第二转轴和第三转轴之间的啮合传动，同步带动第一转轴的啮合转动，从而对晶圆所需切割的半径进行调节，并实现对数值调节的精准化操作，以此提高切割后工件的尺寸精度，同时利用定位组件中的定位块与测量块上的卡槽进行卡接，实现调节后移动块的固定，避免离心力造成其发生偏移的问题。CN114289900ACN114289900A权利要求书1/2页1.一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一：晶棒取材：首先选取一根大于所需晶体直径的晶棒，将其裁切成多个晶圆片；步骤二：晶圆切割：此时将晶圆放置在加工箱上进行固定，利用激光切割设备对晶圆进行加工；步骤三：晶圆精加工：对切割后的晶圆进行外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验和包装的操作；其中，步骤二所述的激光切割设备中包括加工箱(1)，所述加工箱(1)顶部的对角处通过支杆固定连接有调节箱(2)，所述加工箱(1)的顶部设置有晶圆稳固机构(3)，所述调节箱(2)的顶部固定连接有驱动组件(4)，且驱动组件(4)的底端固定连接有圆盘(5)，所述圆盘(5)的下方设置有切割半径调节机构(6)；所述切割半径调节机构(6)中包括微调箱(61)和螺纹杆(62)，且微调箱(61)固定安装在圆盘(5)的底部，所述螺纹杆(62)的一端固定连接有第一转轴(63)，所述螺纹杆(62)的外表面螺纹连接有移动块(64)，所述移动块(64)的顶部设置有定位组件(65)，所述微调箱(61)的内部设置有半径微调单元(66)，所述第一转轴(63)的外表面固定连接有限位轮(67)，且限位轮(67)的外表面设置有限位组件(68)；所述半径微调单元(66)中包括第二转轴(66‑1)和第三转轴(66‑2)，且第二转轴(66‑1)和第三转轴(66‑2)均与微调箱(61)的内壁转动连接，所述第一转轴(63)和第二转轴(66‑1)的一端均贯穿延伸至微调箱(61)的外部且安装有手摇单元(66‑3)，所述第二转轴(66‑1)的外表面固定连接有驱动齿轮(66‑4)，所述第三转轴(66‑2)的外表面固定连接有传动齿轮(66‑5)，所述第一转轴(63)的外表面固定连接有副动齿轮(66‑6)，所述驱动齿轮(66‑4)和传动齿轮(66‑5)的外表面啮合，且第三转轴(66‑2)外表面另一个传动齿轮(66‑5)与副动齿轮(66‑6)的外表面啮合；所述定位组件(65)中包括定位块(65‑1)和固定安装在移动块(64)顶部的测量块(65‑2)，所述定位块(65‑1)的一侧固定连接有定位弹簧(65‑3)，所述定位块(65‑1)的顶部固定连接有拨动杆(65‑4)，所述圆盘(5)的表面开设有放置槽(65‑5)，所述定位块(65‑1)的一侧与放置槽(65‑5)的内表面滑动连接，且放置槽(65‑5)的内表面开设有定位槽(65‑6)，所述拨动杆(65‑4)的表面与定位槽(65‑6)的表面接触，所述测量块(65‑2)的一侧开设有卡槽(65‑7)，且定位块(65‑1)的表面与卡槽(65‑7)的内表面滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，其特征在于：所述手摇单元(66‑3)中包括转动轮(66‑31)和转动把手(66‑32)，所述转动轮(66‑31)固定安装在第一转轴(63)和第二转轴(66‑1)的一端，所述转动把手(66‑32)固定安装在转动轮(66‑31)的外表面。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，其特征在于：所述限位组件(68)中包括相互对称的压动杆(68‑1)和气缸(68‑2)，所述气缸(68‑2)的一端滑动连接有