晶片切片机导轮及晶片切割方法.pdf

本发明涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。本发明的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。本发明的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长

2023-10-22

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一种用于切割硅晶片导轮的制备方法.pdf

本发明属于机械制备技术领域，涉及一种切割设备部件的制备方法，具体涉及一种用于切割硅晶片导轮的制备方法，为了解决现有用于切割硅晶片的导轮的寿命普遍较短，从而需频繁更换导轮的问题，本发明提供了一种用于切割硅晶片导轮的制备方法，由该方法制备的导轮至少包括金属轴芯及金属轴芯上的涂层，涂层上设有线槽，所述方法至少包括涂层的制备，所述涂层为聚氨酯涂层，采用发明所述方法制备的导轮可以连续使用1200-2000小时，使用寿命长，大大提高了生产效率，从而降低了生产成本。

2023-10-22

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一种晶片切割机导轮.pdf

本发明公开一种晶片切割机导轮，属于切割设备领域。其包括导轮本体，所述导轮本体的一端安装有一个加长套环，加长套环外径与导轮本体外径相同或稍大，加长套环内部呈圆锥型，圆锥大径300‑310mm，圆锥小径295‑299mm，加长套环长度为10‑40mm，加长套环圆锥小径端紧贴导轮本体端面安装，加长套环安装后与导轮本体使用焊接方式进行连接加固处理，安装加长套环后的导轮，其有效加工长度等于导轮本体加工长度加上一个加长套环长度。本发明的一种晶片切割机导轮，大大增加多线切割机的有效装载长度，提高产能，降本增效。

2023-08-31

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切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列.pdf

一种切割半导体晶片的方法，包括：在该晶片的背面主表面中切割基准槽；在该背面主表面中切割背槽，该背槽相对该基准槽定位；确定所需的芯片边缘相对该基准槽的位置；以及在某个路径中施加辐射能量，从而在该晶片内沿该路径形成一系列改造区域。该晶片的晶体结构在这一系列改造区域中被改变，并且该激光的边缘相对该芯片边缘的所需位置对齐且与该背槽对齐。该方法包括沿这一系列改造区域将该晶片分开成在这一系列改造区域任一侧上的该晶片的分割区域。

2024-01-04

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用于晶片切割的晶片切割牺牲基板.pdf

本发明涉及一种具有用来夹持一块材料(3)例如锭材、块材或棒的安装面(2)的牺牲基板(1)，用来将材料(3)切割成多个晶片，该牺牲基板(1)的弹性模量小于6000MPa，较佳为小于5000MPa，更佳为小于4000MPa。本发明还涉及一种由一块材料(3)例如锭材、块材或棒材制造多个晶片的方法，该方法包括以下步骤：将一块材料(3)安装到牺牲基板(1)上，较佳为使用胶粘；将安装有材料(3)的牺牲基板(1)安装到切割设备上；将材料(3)切割为多个晶片。

2023-06-25

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