集成多介质散热模块.pdf

本发明涉及一种集成多介质散热模块，由多个具有介质进出孔的芯片组件孔孔相对连接而成，其底部的介质进出孔有封堵，所述的多个芯片组件孔孔相对连接后形成两条独立的介质通道系统，对应的有两对介质进出口分别与两条独立的介质通道系统连通，本发明可通过外面的风冷或水冷同时冷却内部的两种介质，该设计还可以采用外部的介质和内部的一种介质同时来冷却内部的另一种介质；在介质通道系统内装有翅片，翅片成弓形错开结构，对介质起到紊流的作用，且有效的增大了与介质的接触面，提高冷却效率；本发明还具有集成度高占用空间小、制造成

2023-10-22

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IGBT模块集成微流道散热的仿真及优化.docx

IGBT模块集成微流道散热的仿真及优化Title:SimulationandOptimizationofIGBTModulewithIntegratedMicrochannelCoolingAbstract:Theefficientcoolingofpowerelectronicdevicesiscrucialfortheirreliableandlong-termoperation.ThispaperfocusesonthesimulationandoptimizationofanIGBT(Insula

2024-10-16

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移动终端多芯片集成封装散热研究.docx

移动终端多芯片集成封装散热研究随着移动设备的发展，移动终端的功能越来越强大，CPU、GPU、基带、传感器、射频等芯片的集成度不断提高。而随之而来的问题之一就是散热。移动终端的散热设计不合理，会影响设备的性能、寿命、安全等多个方面。因此，移动终端多芯片集成封装散热的研究备受关注。一、移动终端芯片的分类针对移动终端芯片的分类，我们可以按照计算单元的种类，将其分为以下几种：1.CPU：中央处理器，主要用于控制设备运行、处理数据等任务。2.GPU：图像处理器，主要用于处理图像、视频等多媒体数据。3.基带：处理无线

2024-10-26

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可集成的冷却介质输送模块及具有冷却介质输送模块的变速器.pdf

一种用于输送及分配冷却介质的冷却介质输送模块(1)，具有：壳体(4)，其配备有抽吸管路接头(2)及多个消耗器接头(3a、3b、3c)；泵(6)，其以输入端(5)连接到抽吸管路接头(2)；分配器阀(8)，其连接到泵(6)的输出端(7)且配备用于将泵(6)的输出端(7)与消耗器接头(3a、3b、3c)选择性地连接；电动机(9)，其在输送状态下驱动泵(6)；及电子控制单元(10)，其控制地作用于电动机(9)，泵(6)、电动机(9)、控制单元(10)和分配器阀(8)一起布置在壳体(4)中并且控制单元(10)与分配

2023-11-01

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散热模块.pdf

一种散热模块，包含一扇框、一定子、一扇轮及数排散热鳍片。该扇框具有一底板，该底板周缘结合一侧墙，该侧墙围绕形成一容室，并设有连通该容室的一入风口及一出风口，该入风口可供结合一上盖，其中该侧墙、底板及上盖的其中至少一种构件设有至少一导热部；该定子结合于该扇框的容室内；该扇轮可旋转地结合该定子；该数排散热鳍片设于该扇框的至少一导热部且位于该容室内。借此，该散热模块可易于安装于电子产品，并可方便结合数种热源，以提供更佳的散热效果。

2023-10-22

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