脆性材料基板的割断方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101927402A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101927402A(43)申请公布日2010.12.29(21)申请号201010210773.4C03B33/09(2006.01)(22)申请日2010.06.17(30)优先权数据2009-1446622009.06.17JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪府吹田市南金田2丁目12番12号(72)发明人井村淳史塚田义隆(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.B23K26/00(2006.01)B23K26/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称脆性材料基板的割断方法(57)摘要本发明是有关于一种脆性材料基板的割断方法，是一种不招致装置的大型化、复杂化便将微裂痕或玻璃屑等的产生抑制至最小限度并同时割断脆性材料基板的方法，其包括以下步骤：首先，在玻璃基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀轮形成初期龟裂。其次，以折断滚轮按压玻璃基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展，形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂。之后，从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述玻璃基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展，以割断预定线割断玻璃基板。CN109274ACN101927402A权利要求书1/2页1.一种脆性材料基板的割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：在前述基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；按压前述基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。2.一种脆性材料基板之割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：在前述基板的一面之的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期龟裂沿前述割断预定线进展以形成初期进展龟裂的步骤；按压前述基板的形成有前述初期进展龟裂的面的相反侧面的与前述初期进展龟裂对向的部分，使前述初期进展龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及从前述初期进展龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期进展龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。3.一种脆性材料基板之割断方法，是将2片脆性材料基板贴合的积层基板中一方的脆性材料基板加以割断，其特征在于其包括以下步骤：在第1脆性材料基板的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；按压第2脆性材料基板的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往第1脆性材料基板的厚度方向进展而形成到达第1脆性材料基板的相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。4.一种脆性材料基板之割断方法，是将2片脆性材料基板贴合的积层基板中一方的脆性材料基板加以割断，其特征在于其包括以下步骤：在第1脆性材料基板的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；从前述初期龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期龟裂沿前述割断预定线进展以形成初期进展龟裂的步骤；按压第2脆性材料基板的与前述初期进展龟裂对向的部分，使前述初期进展龟裂往第1脆性材料基板的厚度方向进展而形成到达第1脆性材料基板的相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及2CN101927402A权利要求书2/2页从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热第1脆性材料基板，据此借由在第1脆性材料基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。3CN101927402A说明书1/6页脆性材料基板的割断方法技术领域[0001]本发明涉及一种以激光照射割断玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板的方法。背景技术[00