脆性材料基板的刻划方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102099169A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102099169A(43)申请公布日2011.06.15(21)申请号200980128556.6(51)Int.Cl.(22)申请日2009.08.24B28D5/00(2006.01)C03B33/04(2006.01)(30)优先权数据2008-2549332008.09.30JP(85)PCT申请进入国家阶段日2011.01.20(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2009/0647052009.08.24(87)PCT申请的公布数据WO2010/038563JA2010.04.08(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪(72)发明人川畑孝志阪口良太村上健二(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人孟锐权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称脆性材料基板的刻划方法(57)摘要本发明提供一种不易产生异常损坏及由切割残留现象所引起的刺的刻划方法。此刻划方法是在脆性材料基板10的表面形成包含构成要切出的产品的轮廓的闭合曲线的轮廓用划线，并且在所述轮廓用划线的外侧形成辅助分断的辅助划线的脆性材料基板的刻划方法，且辅助划线12a～12d、13a～13d朝向轮廓用划线11a～11c的切线方向，此外，以在辅助划线与轮廓用划线之间残留2mm以下的距离的非刻划区域的方式形成这些划线。CN10296ACCNN110209916902099180A权利要求书1/1页1.一种刻划方法，其是在脆性材料基板的表面形成包含构成要切出的产品的轮廓的闭合曲线的轮廓用划线，并且在所述轮廓用划线的外侧形成辅助分断的辅助划线的脆性材料基板的刻划方法，其特征在于：所述辅助划线朝向所述轮廓用划线的切线方向，此外，以在所述辅助划线与所述轮廓用划线之间残留2mm以下的距离的非刻划区域的方式形成这些划线。2.根据权利要求1所述的刻划方法，其特征在于：相对于一条轮廓用划线，至少形成两条辅助划线。3.根据权利要求1所述的刻划方法，其特征在于：使多条轮廓用划线以相互隔离的状态并列地形成于所述基板上，且形成于邻接的轮廓用划线之间的辅助划线是作为针对两侧的轮廓用划线的辅助划线而共用。4.根据权利要求3所述的刻划方法，其特征在于：将轮廓用划线排列配置，在各轮廓用划线的周围形成四条辅助划线，且将各辅助划线配置在两条平行的直线上。2CCNN110209916902099180A说明书1/5页脆性材料基板的刻划方法技术领域[0001]本发明涉及一种从脆性材料基板上切出产品时，预先形成在基板面上的划线的刻划方法。本发明用于例如从玻璃基板上切出整个一周由如圆或椭圆的闭合曲线围成的区域时的刻划加工。[0002]此外，此处的脆性材料除玻璃基板以外，也包括陶瓷、单晶硅、半导体晶片、蓝宝石等。背景技术[0003]通常，当从玻璃基板等上切出产品时，使用刻划轮(也称作刀轮)的方法得到广泛利用。[0004]即，首先，沿包含产品的轮廓线的分断预定线一面压接刻划轮一面使其移动，由此形成划线(不贯穿基板的深度的线状裂痕)。其次，施加使基板弯曲的力、或者施加由加热或冷却所产生的热应力来赋予沿划线进行分断的力。由此，使构成划线的裂痕朝深度方向伸展而使基板断裂。其结果，达到完全分断的状态。[0005]当要切出的产品的轮廓形状为由如圆形或椭圆形的闭合曲线围成的形状时，根据基板上的产品的布局，有时产品的轮廓的一部分不与基板端或邻接的产品的轮廓接触，产品的整个轮廓在基板内形成闭合曲线。[0006]在此种情况下，形成于基板上的划线形成沿产品的轮廓的划线(称为轮廓用划线)，并且在位于轮廓用划线的外侧的边材区域形成辅助分断的辅助划线。[0007]此辅助划线是当相对于要分断的轮廓用划线，贯穿基板的较深的裂痕在邻接产品的轮廓用划线或基板端处先产生并断裂时，用于将先产生的较深的裂痕引导至此轮廓用划线为止。另外，当此轮廓用划线断裂时，此辅助划线用于分割并去除周围的边材时的分割用途。[0008]例如，揭示有在一个基板内，利用包含形成为圆形的多条轮廓用划线、及连结它们之间的辅助划线的割断线进行分断的例子(参照专利文献1)。根据此文献，相对于轮廓用划线，使辅助划线从大致法线方向或交叉的方向接近。而且，揭示有从形成于基板端的初始龟裂起使龟裂发展、及因具有辅助划线而使分断变得容易。[0009]另一方面，如果形成闭合曲线的轮廓用划线与辅助划线相交，那么当辅助划线的损坏先发展时，在此交点处产生异常损坏，存在不仅无法获得所期望的形状，而且平板玻璃破损而无法使用的情况。为了防止此种情况，揭示有在分离用的辅助划线与形成闭合曲线的轮廓用划线之间设置2mm左右之间隙(参照专利文献2)。[0010]先前技