常用打样工艺知识简介.ppt
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PCB打样常用表面处理工艺流程.docx
PCB打样常用表面处理工艺流程1、钢铁件磷化工艺流程除油→除锈→表调→磷化→涂装2、ABS/PC塑料电镀工艺流程除油→亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬3、PCB电镀工艺流程除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→干燥4、钢铁件多层电镀工艺流程除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬5、钢铁件前处理(打磨件、非打磨件)工艺流程1、打磨件→除蜡
打样工艺单.xls
打样工艺单客户Renfro克重黑色:106g白色:97g品名Jeepsocks颜色黑色和白色货号打样数量两色各5双用料80%棉17%涤纶3%氨纶(含部分尼龙)打样日期4月22日针数84N单针寄出日期技术要求尺码表Style#JM273-0633(White)JM273-0632(Black)WeltLength3cm3cmWeltWidth9cm9cmRibLength13cm13cmRibWidth9cm9cmBootLength4cm4cmLegLength20cm20cmFootLength20cm
手机常用工艺简介.pptx
手机常用工艺简介电铸件四)设计要点浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度,最小为10°,随产品高度增加,拔模斜度也相应增大。字体的拔模斜度应在15°以上。铭牌的理想高度在3mm以下,浮雕或凸起部分在0.4~0.7mm间。字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm,最佳高度或深度为0.1mm。板材的平均厚度为0.2±0.05,若产品超过此高度则应做成中空结构,并允许产品高度有0.05mm的误差;由于板材厚度是均匀结构,产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。产品的外型轮廓使用
三、常用工艺简介.pptx
轴承套套类工件的加工工艺主要是指圆柱孔的加工,它比车削外圆要困难得多,有以下几个特点:1.孔加工是在工件内部进行的,观察切削情况较困难,尤其是孔小且深时,根本无法观察。2.刀柄由于受孔径和孔深的限制,不能做得太粗,又不能太短。因此刚度不足,特别是加工孔径小、长度长的孔时,此问题更为突出。3.排屑和冷却困难。4.圆柱孔的测量比较困难。§3-1钻孔用钻头在实体材料上加工孔的方法称为钻孔。根据形状和用途不同,钻头可分为中心钻、麻花钻、锪钻和深孔钻等。本节只介绍麻花钻直柄麻花钻(直径一般为0.3~16mm)2.麻