一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102168293A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102168293A(43)申请公布日2011.08.31(21)申请号201110027556.6(22)申请日2011.01.20(71)申请人宁波华龙电子股份有限公司地址315124浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园(72)发明人陈孝龙陈明明李靖袁浩旭(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)C25D5/02(2006.01)C25D19/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置(57)摘要本发明公开了一种引线框架贴膜电镀工艺及其专用装置，克服了现有引线框架电镀工艺效率低下、电镀区域轮廓不清晰的缺陷。它包括对行进中的引线框架基材带进行预热、贴膜、电镀和撕膜；其中贴膜工序又包括切割粘膜带形成多条护膜、分选护膜和由一对压辊将需粘贴于引线框架基材带的护膜进行压膜；引线框架贴膜电镀专用装置包括依次相连接的预热装置、贴膜装置、电镀装置和撕膜装置；所述贴膜装置包括设于引线框架基材带两侧的一对相同贴膜机，所述贴膜机机架设有轮盘、多个牵引辊、刀模、导模、导辊和一对压辊。本发明向社会提供了一种先电镀、后冲压的引线框架生产工艺及其专用装置，大大提高生产的连续性，而且电镀区域轮廓清晰、精确。CN1026893ACCNN110216829302168298A权利要求书1/2页1.一种引线框架贴膜电镀工艺，包括对行进中的引线框架基材带(8)进行预热、贴膜、电镀和撕膜工序；其特征在于所述贴膜工序包括以下步骤：①切割：选用与所述引线框架基材带(8)等宽的粘膜带(6)，根据引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)宽度及其相对于两侧边的距离，切割形成多条相对应宽度的护膜(63、64、65、66、67)；②分选：将需粘贴于所述引线框架基材带(8)的护膜(64、66)作为贴膜(61)引入导模(26)；将分别对应于插脚(3)电镀层(71)、键合焊脚(4)电镀层(72)、固定块(1)电镀层(73)的护膜(63、65、67)则作为废膜(62)引出至废膜盒(25)；③压膜：所述导模(26)将所述贴膜(61)推近至所述引线框架基材带(8)表面，由一对压辊(27)进行压贴，使所述护膜(64、66)与所述引线框架基材带(8)表面贴合；在上述工序中，所述引线框架基材带(8)和所述粘膜带(6)分别由多个牵引辊(22)同步牵引行进。2.如权利要求1所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：所述预热工序包括对所述引线框架基材带(8)进行酸洗、漂洗和烘干；所述电镀工序包括对贴合有贴膜(61)的所述引线框架基材带(8)进行电镀；所述撕膜工序包括对电镀后仍贴在所述引线框架基材带(8)表面的所述贴膜(61)撕除，露出引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)。3.如权利要求1或2所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：在多个牵引辊(22)中至少有一个牵引辊(22)设有张力传感器(23)，所述张力传感器(23)信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。4.如权利要求3所述引线框架贴膜电镀工艺，其特征在于：所述粘膜带(6)基材为PET料，厚度在0.02-0.08mm。5.一种引线框架贴膜电镀专用装置，包括依次相连接的预热装置(10)、贴膜装置(20)、电镀装置(30)和撕膜装置(40)；其特征在于：所述贴膜装置(20)包括设于引线框架基材带(8)两侧的一对相同贴膜机(5)，所述贴膜机(5)机架(9)设有轮盘(21)、多个牵引辊(22)、刀模(24)和导模(26)；所述机架(9)尾部设有废膜盒(25)，所述轮盘(21)装载有与所述引线框架基材带(8)等宽的粘膜带(6)；所述刀模(24)设有多把刀片(242)；所述贴膜机(5)机架(9)在位于所述刀模(24)出口一侧还设有导辊一(28)和导辊二(29)，在所述引线框架基材带(8)两侧设有一对压辊(27)；所述导模(26)设于靠近所述压辊(27)咬入处。6.如权利要求5所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：在多个牵引辊(22)中至少有一个牵引辊(22)设有张力传感器(23)，所述张力传感器(23)信号与牵引辊驱动电机控制器相连通。7.如权利要求6所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：所述刀模(24)包括设有内衬轴(245)、固定于所述贴膜机(5)机架(9)的支座(243)，所述内衬轴(245)套设有多个垫圈(241)，所述垫圈(241)高度根据引线框架成品未电镀区域的裸面(68、69)宽度及其相对于两侧边的距离而确定，相邻的上下两个垫圈(241)之间设有刀片(242)。8.如权利要求7所述引线框架贴膜电镀专用装置，其特征在于：所述导模(26)贯穿有轴孔(261)和