划割轮、划割装置、及划割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102343630102343630B(45)授权公告日2014.11.26(21)申请号201110183027.5WO2007125610A1,2007.11.08,WO2009148073X,2011.11.04,(22)申请日2011.06.27(30)优先权数据审查员刘龙2010-1700882010.07.29JP(73)专利权人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪(72)发明人留井直子富森纮(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人孟锐(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)(56)对比文件JP2007031200A,2007.02.08,CN200977704Y,2007.11.21,JP2007126326A,2007.05.24,权权利要求书1页利要求书1页说明书12页说明书12页附图12页附图12页(54)发明名称划割轮、划割装置、及划割方法(57)摘要本发明提供一种可以在脆性材料基板上形成良好的划线的划割轮、及具有此划割轮的划割装置、及使用此划割轮的划割方法。划割轮(50)的成形所使用的烧结金刚石具有金刚石粒子与其余部分的结合相(包含添加剂及结合材料)，金刚石粒子的平均粒径优选为0.6～1.5(μm)的范围。烧结金刚石中的金刚石的含量优选为65.0～75.0(重量％)的范围。另外，烧结金刚石中的超微粒子碳化物的含量优选为3.0～10.0(重量％)的范围。此外，烧结金刚石中的结合材料的含量优选为金刚石及超微粒子碳化物的其余部分。CN102343630BCN102346BCN102343630B权利要求书1/1页1.一种划割轮，其特征在于：其是烧结金刚石制的划割轮，且包括(a)圆盘状的本体部；(b)设置在所述本体部的外周的圆环状的刀；(c)沿着所述刀的最外周部而设置且具有多个突起部的刀尖；所述刀的厚度从所述本体部的中心朝向所述刀尖变小，通过所述刀的最外周部的中心轴的平面的剖面成V形状，各突起部设置在沿着所述刀尖而形成的多个槽中邻接的槽之间，所述烧结金刚石包含65.0～75.0重量％的金刚石、3.0～10.0重量％的超微粒子碳化物、及其余部分的结合材料，所述金刚石的平均粒径为0.6～1.5μm的范围，所述结合材料为以钴为主成分的铁系金属。2.根据权利要求1所述的划割轮，其特征在于：所述超微粒子碳化物为6.0～8.0重量％的范围，并且所述超微粒子碳化物包含占所述烧结金刚石整体的1.0～4.0重量％的碳化钛、及其余部分的碳化钨。3.一种划割装置，其特征在于包括：划割单元，其通过使根据权利要求1或2所述的划割轮相对于脆性材料基板压接转动，由此在所述脆性材料基板上形成划线；及保持单元，其保持所述脆性材料基板，且使被保持的所述脆性材料基板相对于划割单元而相对性地移动。4.一种划割方法，其特征在于：其是利用根据权利要求1或2所述的划割轮在脆性材料基板上形成划线的方法，且包括如下工序：(a)使所述划割轮与所述脆性材料基板抵接，且在与所述脆性材料基板平行的第1水平方向使所述划割轮相对性地移动；(b)在所述工序(a)之后，在使所述划割轮与所述脆性材料基板抵接的状态下，将所述划割轮的移动方向变更为与所述第1水平方向不同、与所述脆性材料基板平行的第2水平方向。2CN102343630B说明书1/12页划割轮、划割装置、及划割方法技术领域[0001]本发明涉及一种烧结金刚石制的划割轮、及具有此划割轮的划割装置、及使用此划割轮的划割方法。背景技术[0002]以往，将贴合2片玻璃基板而形成的贴合玻璃基板通过一系列的划割工序及断裂工序而裁剪为多个单位贴合玻璃的技术众所周知(例如，专利文献1)。[0003]另外，通过在刀尖的棱线部形成突起部，而不产生水平裂痕，使深的垂直裂痕产生在玻璃板上的技术以往也众所周知(例如，专利文献2)。[0004]另外，使形成贴合基板的表面背面的单板基板不上下反转及水平方向旋转90°，而水平方向地在正交的两个方向上连续分割的技术以往也众所周知(例如，专利文献3)。[0005]进而，通过使轮的外径、槽的深度、槽间的棱线的长度为所期望范围，而使划割轮的刀尖的磨损降低，使划割轮长寿命化的技术以往也众所周知(例如：专利文献4)。[0006][先行技术文献][0007][专利文献][0008][专利文献1]日本专利第3042192号说明书[0009][专利文献2]日本专利第3074143号说明书[0010][专利文献3]国际公开第2005/087458号[0011][专利文献4]国际公开第2009/148073号发明内容[0012][发明所要解决的问题][0013]此处，作为使划割工数降低