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用于LED封装的环氧模塑料的制备及性能研究
随着LED照明产业的快速发展，封装材料的研发和改进也日益重要。环氧模塑料因其高强度、高密度和良好的粘结性能等优点，成为LED封装中的重要材料之一。本文旨在探究一种环氧模塑料的制备方法和性能，为LED封装材料的研发提供参考。
一、实验材料和方法
1.实验材料
本实验所使用的环氧模塑料为E-51，硬化剂为TGIC，同时添加了少量的扩链剂和助剂。基板采用铝基板。
2.实验方法
将环氧树脂和硬化剂按照一定比例混合，加入一定量的扩链剂和助剂，并进行搅拌混合。将混合好的环氧树脂倒入铝基板中，经过固化后，进行切割并磨光处理。最后对其进行了一系列性能测试，包括膨胀系数、硬度、耐热性等。
二、实验结果和分析
1.制备方法
制备方法的关键在于控制每种材料的比例和搅拌均匀程度。在本实验中，我们选择环氧树脂和硬化剂1:1的比例，加入了3%的扩链剂和辅助剂。通过将环氧树脂和硬化剂先分别搅拌10分钟。之后倒入同一容器中混合，进行4分钟的充分混合。混合好后，均匀地倒入准备好的铝基板中，待固化后进行下一步操作。
2.性能测试
（1）膨胀系数
实验结果显示，该模塑料的膨胀系数为15ppm/℃，表明该材料热膨胀系数较小，能在高温环境下维持其稳定性。
（2）硬度
该模塑料经过测试后，硬度值达到了85ShoreD，表明其硬度适中，既能保证模塑料的机械强度，也能满足对光亮度和精度的要求。
（3）耐热性
实验结果显示，该模塑料在150℃温度下，能维持其强度和粘结性能，表明其耐热性良好。
三、结论
本研究成功制备了一种环氧模塑料，经过测试表明其具有较低的热膨胀系数、适中的硬度和良好的耐热性。环氧模塑料在导热、精度和强度等方面具有优秀的性能，可广泛应用于LED封装材料的生产中，并可作为未来研究的基础。