用于LED封装的环氧模塑料的制备及性能研究的任务书.docx
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用于LED封装的环氧模塑料的制备及性能研究.pdf
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封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究摘要:环氧模塑料作为一种常用的封装材料,具有良好的电绝缘性能、耐热性以及较低的线性膨胀系数等优点,因此在电子封装领域得到了广泛应用。本文以环氧模塑料为研究对象,通过探索不同制备工艺对其性能的影响,研究环氧模塑料的线膨胀性能。结果表明,环氧模塑料的制备工艺对其性能具有重要影响,合适的制备条件可以提高其线膨胀性能,进而提高封装材料的稳定性和可靠性。关键词:环氧模塑料;封装材料;线膨胀性能;制备工艺;稳定性1.引言随着电子技术的不断发展
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