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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102445117102445117B(45)授权公告日2014.10.08(21)申请号201110402398.8CN101748736A,2010.06.23,全文.CN101846484A,2010.09.29,全文.(22)申请日2011.12.06梁群珍.光面爆破在龙滩水电站排水洞施工(73)专利权人兰州大学中的应用.《山西建筑》.2009,第35卷(第22地址730000甘肃省兰州市天水南路222号期),357-358.(72)发明人言志信审查员王国宇(74)专利代理机构兰州中科华西专利代理有限公司62002代理人李艳华(51)Int.Cl.F42D3/04(2006.01)F42D1/00(2006.01)F42D1/08(2006.01)(56)对比文件CN101560882A,2009.10.21,全文.CN101738148A,2010.06.16,全文.权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图2页附图2页(54)发明名称切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法(57)摘要本发明涉及一种切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,该方法包括以下步骤:(1)对爆破开挖区划定周边轮廓线,并在主体爆破开挖区内布置微差爆破孔;(2)沿爆破开挖区周边轮廓线布置光面爆破孔;(3)在爆破开挖区周边轮廓线之内预留光面层靠主体爆破开挖区的一侧布置切槽爆破孔;(4)对切槽爆破孔进行切槽;(5)对切槽爆破孔进行爆破装药,并布设低段雷管;(6)对微差爆破孔进行爆破装药,并布设微差爆破雷管;(7)对光面爆破孔进行爆破装药,并布设高段雷管;(8)对微差爆破孔、切槽爆破孔和光面爆破孔进行堵塞;(9)连接起爆网路,实施爆破;(10)出渣;(11)重复上述步骤至开挖完毕。本发明在最大限度地减小对保留岩体损伤破裂的同时改善保留岩体壁面成形质量。CN102445117BCN102457BCN102445117B权利要求书1/2页1.切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,包括以下步骤:(1)根据微差爆破设计要求对爆破开挖区划定周边轮廓线,并在主体爆破开挖区(4)内布置微差爆破孔;(2)沿所述爆破开挖区周边轮廓线布置光面爆破孔(7);(3)在所述爆破开挖区周边轮廓线之内预留光面层(5)靠所述主体爆破开挖区(4)的一侧布置切槽爆破孔(1);所述预留光面层(5)的厚度为:所述爆破开挖区周边将要形成的保留岩体壁面(6)与切槽爆破孔轴线构成的平面(3)之间的距离,即光面爆破的最小抵抗线;(4)利用切槽机械对所述切槽爆破孔(1)直径的两端切出V形槽(2),该V形槽(2)所在的直径处在所述切槽爆破孔轴线构成的平面(3)内;所述切槽爆破孔轴线构成的平面(3)与所述保留岩体壁面(6)平行;(5)根据岩体的类型对所述切槽爆破孔(1)按不耦合系数1.5~2.5进行爆破装药,并布设低段雷管;其中所述岩体属于软岩时线装药密度为70~120g/m,所述岩体属于中硬岩时线装药密度为120~300g/m,所述岩体属于硬岩时线装药密度为300g/m~350g/m;(6)根据微差爆破设计要求对所述主体爆破开挖区(4)内的微差爆破孔进行爆破装药,并比所述切槽爆破孔(1)高二段开始隔段布设微差爆破雷管;(7)对所述光面爆破孔(7)按与所述切槽爆破孔(1)相同的装药不耦合系数、线装药密度、装药品种进行爆破装药,并比所述主体爆破开挖区(4)最高段高二段布设所述爆破雷管;(8)对所述主体爆破开挖区(4)内的微差爆破孔、所述切槽爆破孔(1)和所述光面爆破孔(7)进行堵塞;(9)连接起爆网路,实施一次起爆,进行微差爆破,即所述切槽爆破孔(1)低段雷管起爆,接着所述主体爆破开挖区(4)内的微差爆破孔隔段布设的雷管起爆,最后所述光面爆破孔(7)起爆;(10)出渣;(11)重复上述步骤(1)~(10),直至开挖完毕。2.如权利要求1所述的切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,其特征在于:所述步骤(2)中光面爆破孔(7)的直径为38~42mm,且所述光面爆破孔(7)的孔间距为所述预留光面层(5)厚度的0.6~0.9倍。3.如权利要求1所述的切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,其特征在于:所述步骤(3)中预留光面层(5)厚度为10~20倍的所述光面爆破孔(7)直径。4.如权利要求1所述的切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,其特征在于:所述步骤(3)中切槽爆破孔(1)的直径与所述光面爆破孔(7)的直径相同,且所述切槽爆破孔(1)的孔间距为所述切槽爆破孔(1)直径的10~25倍。5.如权利要求1所述的切槽爆破与光面爆破联合控制爆破法,其特征在于:所述步骤(4)中V形槽(2)的切槽角为55~65°,切槽深度为4~6mm。6.如权利要