一种玻璃基板切割装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102515494A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102515494A(43)申请公布日2012.06.27(21)申请号201110400362.6(22)申请日2011.12.05(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518000广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区(72)发明人庄益壮蔡荣茂廖学士文松贤邓明峰(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人何青瓦丁建春(51)Int.Cl.C03B33/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图33页(54)发明名称一种玻璃基板切割装置和方法(57)摘要本发明公开了一种玻璃基板切割装置，该玻璃基板切割装置包括一激光发射装置和一切割装置。该激光发射装置发射激光束于待切割的玻璃基板表面，以在玻璃基板表面形成微槽；该切割装置，用于于微槽位置对玻璃基板进行切割，包括一刀轮固定装置和固持于其上的金刚石刀轮。利用激光发射装置发射激光束形成玻璃基板表面微槽，使金刚石刀轮在微槽的位置可以嵌入微槽进行切割，因而可以增加金刚石刀轮与玻璃基板之间的摩擦力，防止在切割时金刚石刀轮产生滑动，提高切割的精确度。CN102549ACN102515494A权利要求书1/1页1.一种玻璃基板切割装置，其特征在于包括：第一激光发射装置，所述第一激光发射装置发射激光束于待切割的玻璃基板表面，以在玻璃基板表面形成微槽；第一切割装置，用于于所述微槽位置对所述玻璃基板进行切割。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述第一激光发射装置和所述第一切割装置沿切割移动方向相对设置。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于：进一步包括一连接装置，连接固持所述第一激光发射装置和所述第一切割装置。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于：所述连接装置可活动的连接固持所述第一激光发射装置和所述第一切割装置，以使得所述第一激光装置和所述第一切割装置的相对位置可以进行调整修正。5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：进一步包括一冷却装置，对所述微槽进行冷却处理。6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：进一步包括一第二激光装置和第二切割装置，所述第二激光装置和第二切割装置的组合与所述第一激光装置和第一切割装置的组合相对设置，以使得所述切割装置可同时对双层玻璃基板进行切割。7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述第一切割装置包括一刀轮固定装置和固持于其上的金刚石刀轮。8.一种玻璃基板切割方法，其特征在于包括步骤：沿着预切割的位置在玻璃基板表面形成微槽；于所述微槽位置进行切割；裂片形成多个单元的液晶显示面板。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述形成微槽的步骤是利用激光装置发射激光束于玻璃表面而形成。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述于所述微槽位置进行切割的步骤是利用金刚石刀轮在留下微槽的位置进行切割。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述金刚石刀轮是嵌入所述微槽进行切割。12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：进一步包括步骤，对所述微槽进行冷却处理。13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：同时对双层所述玻璃基板进行所述形成微槽、所述切割以及所述裂片的作业。2CN102515494A说明书1/3页一种玻璃基板切割装置和方法技术领域[0001]本发明实施例涉及液晶面板领域，特别涉及一种玻璃基板切割装置和方法。背景技术[0002]目前，TFT(ThinFilmTransistor：薄膜晶体管)液晶显示面板主要结构为阵列基板和彩膜基板将液晶夹设在两者之间成盒在一起，阵列基板提供扫描信号的栅线、数据信号的信号线以及像素电极。液晶显示面板的制造过程主要包括阵列基板和彩膜基板的阵列工艺、将阵列基板与彩膜基板对盒并滴入液晶的成盒工艺以及后续的模组工艺。在成盒后的玻璃基板上有多个单元的液晶显示面板，通过切割和裂片工艺将多个单元的液晶显示面板进行分离。[0003]现有的切割技术中，请一并参阅图1和图2，图1是现有技术的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的结构示意图，图2是现有技术的玻璃基板切割装置在玻璃基板表面产生裂痕的结构示意图。玻璃基板切割装置10包括刀轮101和固定刀轮的固定装置102，玻璃基板切割装置10的刀轮102沿着切割路线对玻璃基板进行切割，刀轮102与玻璃基板接触的位置会行成一个损伤区域103、水平裂痕104和垂直裂痕105。其中垂直裂痕105为后续裂片工艺的必须条件，但水平裂痕104是不需要产生的，且因水平裂痕104的产生，还会出现多余的玻璃碎屑，玻璃碎屑会附着在玻璃基板表面和玻璃基板端子区的线路上，在后续