低银无铅微焊点力学行为及界面IMC演变-豆柴文库

低银无铅微焊点力学行为及界面IMC演变.docx

2024-11-22

5金币

10KB

2页

骑着****猪猪

实名认证

内容提供者

1/2

2/2

在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便

下载提示文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

低银无铅微焊点力学行为及界面IMC演变 Title:MechanicalBehaviorofLowSilverLead-FreeMicroSolderJointsandEvolutionofInterfaceIntermetallicCompound Abstract: Thedemandforlead-freesolderinginmicroelectronicsandelectronicpackaginghasincreasedduetoenvironmentalconcernsassociatedwiththeuseoflead-basedsolders.Lowsilverlead-freesolderalloyshavegainedsignificantattentionaspotentialsubstitutesfortraditionaltin-leadsolders,primarilyduetotheirsuperiormechanicalandthermalproperties.Inthispaper,wereviewthemechanicalbehavioroflowsilverlead-freemicrosolderjointsanddiscusstheevolutionofInterfaceIntermetallicCompounds(IMCs)atthesolder-substrateinterfaceduringthesolderingprocess.Thegoalistounderstandthemechanicalpropertiesoflowsilverlead-freesolderjoints,aswellastheimpactofIMCformationonthereliabilityandperformanceofsolderedconnections. 1.Introduction -Backgroundonlead-freesolderinginmicroelectronics -Motivationforusinglowsilverlead-freesolderalloys 2.LowSilverLead-FreeSolderAlloys -Compositionandpropertiesoflowsilverlead-freesolderalloys -Comparisonwithtraditionaltin-leadsolderalloys 3.MechanicalBehaviorofLowSilverLead-FreeMicroSolderJoints -Microstructureofsolderjointsanditsinfluenceonmechanicalproperties -Tensilestrength,shearstrength,andfatiguebehavior -Effectofsoldervolumeandjointgeometryonmechanicalperformance 4.InterfaceIntermetallicCompound(IMC)Formation -MechanismsofIMCformationatthesolder-substrateinterface -FactorsinfluencingIMCgrowthandcomposition -EvolutionofIMClayerduringagingandthermalcycling 5.InfluenceofIMCEvolutiononSolderJointReliability -EffectofIMCthicknessandmorphologyonjointstrength -RoleofIMCindeterminingthermalandmechanicalfatigueresistance -InteractionbetweenIMCsandotherfailuremechanismsinsolderjoints 6.AdvancesandChallengesinLowSilverLead-FreeSoldering -Newsoldermaterialsandalloyformulations -ProcessoptimizationtechniquestocontrolIMCgrowth -Reliabilityassessmentmethodologiesforlead-freesolderjoints 7.Conclusion -Summaryofthemechanicalbehavioroflowsilverlead-freemicrosolderjoint

相关资料

低银无铅微焊点力学行为及界面IMC演变.docx

2024-11-22

10KB

低银无铅微焊点抗热冲击性能及界面行为.docx

低银无铅微焊点抗热冲击性能及界面行为摘要：无铅微焊接已成为电子工业中的一项重要技术，低银无铅微焊点是其一种重要的变种。研究了低银无铅微焊点的抗热冲击性能及其界面行为。使用SEM、EDS、XRD、TEM等技术，对低银无铅焊点的组织结构及形貌、元素组成和晶体结构进行了表征。将焊点在恒温条件下进行热冲击试验，并用电子万能试验机测定了其力学性能。结果表明，低银无铅微焊点具有出色的抗热冲击性能，并且具有良好的界面互作用，是一种性能优良的无铅焊接材料。关键词：无铅微焊接；低银无铅微焊点；抗热冲击性能；界面行为。1.引

2024-10-15

11KB

SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能.pptx

汇报人：/目录0102电子封装行业的发展趋势无铅焊点的应用与挑战SnAgCuCe无铅焊点的特性研究目的与意义03实验材料与设备实验材料：SnAgCuCe无铅焊点实验设备：扫描电子显微镜、X射线衍射仪、拉伸试验机等实验步骤：a.制备SnAgCuCe无铅焊点样品b.使用扫描电子显微镜观察焊点界面形貌c.使用X射线衍射仪分析焊点界面结构d.进行拉伸试验，测试焊点微观力学性能a.制备SnAgCuCe无铅焊点样品b.使用扫描电子显微镜观察焊点界面形貌c.使用X射线衍射仪分析焊点界面结构d.进行拉伸试验，测试焊点微观

2024-10-02

2.5MB

SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能的开题报告.docx

SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能的开题报告题目：SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能一、选题背景与意义随着电子产品的普及和功能的不断提升，对于焊接技术的要求越来越高。传统的有铅焊点存在着对环境的污染和对身体的危害，因此无铅焊点成为了未来的发展方向。目前，SnAgCu系统已成为无铅焊材料的主流。但是，SnAgCu合金焊点在高温长时间使用后易发生晶间腐蚀和断裂，影响了焊接接头的可靠性。为了提高SnAgCu合金焊点的可靠性和稳定性，有必要对其界面行为及微观力学性能进行深入探究。二、研究内

2024-09-15

10KB

SnAgCuCu微焊点界面IMC演变及脆断分析的开题报告.docx

SnAgCuCu微焊点界面IMC演变及脆断分析的开题报告开题报告题目：SnAgCuCu微焊点界面IMC演变及脆断分析一、研究背景及意义微电子技术和微制造技术的快速发展，对微焊点的可靠性提出了新的要求。与传统大型电子元器件不同，微焊点在微小空间中承受多种力学与物理应力，并面临着不同的环境腐蚀等问题。因此，研究微焊点的特性和可靠性成为了微电子领域的研究热点。SnAgCuCu微焊点是一种环保型电子焊料，在电子制造中应用越来越广泛。但是，SnAgCuCu微焊点的可靠性问题尚未得到彻底解决。微焊点界面IMC（Int

2024-09-15

11KB