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SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能.pptx
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汇报人：/目录0102电子封装行业的发展趋势无铅焊点的应用与挑战SnAgCuCe无铅焊点的特性研究目的与意义03实验材料与设备实验材料：SnAgCuCe无铅焊点实验设备：扫描电子显微镜、X射线衍射仪、拉伸试验机等实验步骤：a.制备SnAgCuCe无铅焊点样品b.使用扫描电子显微镜观察焊点界面形貌c.使用X射线衍射仪分析焊点界面结构d.进行拉伸试验，测试焊点微观力学性能a.制备SnAgCuCe无铅焊点样品b.使用扫描电子显微镜观察焊点界面形貌c.使用X射线衍射仪分析焊点界面结构d.进行拉伸试验，测试焊点微观
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2024-09-15
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2024-10-15
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