SMT專業辭典.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：SMT名詞辭典索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-StaticMaterial抗靜電材料【靜電防制】在靜電防制的領域中所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性而是直接利用摩擦後的結果來測定的。《回索引》AOI自動視覺檢查AutomaticOpticalInspection【SMT】在自動化生產製程中以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。《回索引》B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead電感器【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思但在SMT製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。《回索引》BGA(球狀陣列):BallGridArray【SMT】一種晶片封裝技術其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上將晶片搭載其上並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。《回索引》Buildupprocess(增層法):【前工程】一種印刷電路板的新技術有助於PCB廠商縮短生產流程提高良率與產量同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。《回索引》C-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Capacitor電容器【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。《回索引》Chip積體電路:【SMT】（ICIntegratedCircuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上如此可縮小傳統電子迴路的體積。《回索引》ChipCarrier:晶片載體【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式它是將積體電路晶片和內引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內向殼外四邊引出相應的焊端或短引線;也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路.《回索引》Chipset:【SMT】晶片組被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路負責連通主機板上的各種元件使元件與元件間能正確地溝通與運作可說是主機板上各項元件的橋樑。《回索引》CIG玻板內晶片接合ChipInGlass【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式主要應用於1”~3”間之LCDpanel製程。《回索引》CLCC陶瓷無引線晶片承載器CeramicLeadlessChipCarrier【SMT