PCB设计规范.docx

印刷电路板（PCB）设计规范
一:适用范围：
本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板（简称：PCB）
二：目的：
1.本规范规定我司PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必须准则
2.提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。

三：设计任务受理：
1.电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时，首先填写《新产品PCB设计进度表》。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2.对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，则需要在第一时间写
申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3.要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图，在导入结构图过程中须与结构工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4.对于常规产品的设计，则可根据原有的资料进行LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。

四：设计过程：
1创建网络表：
1.PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。
2.确定元器件封装（PCBFOOTPRINT），对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3.引入网络表创建PCB板设计文件。

2元器件布局
1.根据结构图设计板框尺寸，按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比如：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2.根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。
3.根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4.布局的基本原则：
a).按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原则，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b).布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c).布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d).板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。

5.布局过程中的元件放置：
a).同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
b).元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。
c).需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔，当安装孔需接地时，应采用分布接地小孔的方式与地线连接。
d).元器件最好采用与PCB板走向的横向放置，避免由于PCB板弯折导致元件引脚焊盘脱落。
e).IC的去偶电容应尽量靠近IC电源脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
f).晶振要尽量靠近IC的振荡器引脚。
g).BGA，SOPIC与相邻元件的距离大于2mm，SMD元件之间距大于0.7mm，SMD元件焊盘的外侧与相邻DIP元件外侧距离大于1mm。
h).元器件的放置位置离PCB板边距离大于1mm。
i).布局完成后检查元器件封装的正确性，经检查OK后开始布线。

3PCB布线中的注意事项:
1.PCB布线中须避免锐角和直角走线。
2.PCB布线中应该让Track长度尽量短，过孔数量尽量少为原则。发射管信号线，地线和电源线优先走线。
3.PCB布线中为考虑EMC，数字和模拟地线，高频和低频地线要分开走线，然后采用单点方式与电源地线相连接。电源布线时，铜皮宽度要满足其所通过的电流负荷要求。接地线应尽量加粗。
4.在双层板设计中，在为电源留下的足够空间部分用参考地填充，并增加一些必要的导孔将双层板的地信号有效连接起来。
5.最小Track线宽不能小于0.254mm，线间距不能小于0.254mm。
6.电源，地线，发射管走线线径不小于0.5mm；走线距板边以及走线距定位孔的距离不小于0.5mm。碳油走线线径为1.5mm，线间距不小于0.7mm。
7.过孔设置：双面纸板和双面玻纤板采用过孔内径为：0.8mm，外径为：1.2mm。
灌孔板纸板过孔内径为：0.8mm，外径：1.8mm。
8.电源，地线，发射管及LED走线不能走碳油线。
9.注意各元器件位号和正负极性的标示，IC方向的标识。
10.做单面板的时候，注意走线尽量不要从按键下面通过，避免信号干扰和短路现象的发生。
4PCB板命名：
公司名称+产品型号+模具号+IC型号+设计者代码+流水号+版次。
如：CDRC42CU6122-Z001(V1.1)（注：V1.1表示生产后第一次改版。）

五：设计输出
1.待PCB布线工作完成后，须由电子工程师经过自检OK后，由小组负责人做进一步检查无误后，再发往供应商打样，并注明打样要求：PCB板材质，工艺（镀镍，镀金，碳油等），板厚，交样日期，交样数量，交样地点。PCB资料存档，同时在《新产品PCB设计进度表》中做好相关记录。
2.PCB板打样回来确认OK后，需制作电子料BOM，经审核后存档。

PCB设计规范
一：PCB结构尺寸的定制，
１：PCB的外形结构有结构工程师提